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AMD 수석 부사장 겸 글로벌 비즈니스 본부 본부장 리사 수씨 미국 AMD는 5일(대만 시간), COMPUTEX TAIPEI 가까운 장소에서 기자 회견을 개최하고 3월에 선보인 Richland를 정식 발표했다. Richland 최고의 SKU인 A10-6800K는 클럭 주파수가 4GHz를 넘는 등 자작 PC 사용자에게는 인기 제품이 된다. 또한 회사의 전략에 대해 설명했다 AMD 수석 부사장 겸 글로벌 비즈니스 본부 본부장 리사 수 씨는 Trinity / Richland의 후계가 되는 메인 스트림 시장의 APU "Kaveri"실제 제품을 공개하고 실제로 작동하고 있는 모습을 공개했다. 또한 5월에 발표된 Temash를 탑재한 태블릿에서 Windows 8.1이 작동하는 모습을 시현했다. Richland El..

컴퓨텍스 국내사이트 기사는 보드나라 베타뉴스 또는 나중에 올라올지 모르겠지만 케이벤치 브레인박스 등에서 보세요. Intel은 6월 4일(대만 시간) 개막한 COMPUTEX TAIPEI 장소에서 자사의 최신 제품인 4 세대 Core 프로세서를 공식적으로 발표했다. 지금까지 Haswell이란 개발 코드명으로 알려..

Intel 8 시리즈 최상위 모델 "Intel Z87 Express" PCH (Platform Controller Hub) 정식 발표 이전 2013 년 6 월 2 일에 화려한 데뷔를 장식한 'Haswell " (하스웰 또는 하즈웰) 제4 세대 Core 프로세서 이지만, 그것과 결합된 Intel 8 시리즈 칩셋에 대해 "USB 부분에 약간의 문제를 안고있다 " 는 얘기가 나오고 있는 ..

자세한 내용은 원문을 확인하시기 바랍니다. 2013년 6월 4일 기사 입니다. 리눅스 3.10커널, 우분투 13.04 , 유니티 7.0.0, 메사 9.2.0 GCC 4.8.1 (2013년 5월 31일에 4.8.0의 버그 수정 해서 발표.) 모두 내장 그래픽 사용. FX-8350은 내장그래픽이 없는 관계로 지포스 GT 220 1GB VGA사용. (요즘 리눅스에 관심이 떨어져 있는 상태라...) 낮은게 좋습니다. 낮은게 좋습니다. 높은게 좋습니다. 높은게 좋습니다. 높은게 좋습니다. 높은게 좋습니다. 높은게 좋습니다. 높은게 좋습니다. 높은게 좋습니다. 높은게 좋습니다. 높은게 좋습니다. 낮은게 좋습니다. 낮은게 좋습니다. 낮은게 좋습니다. 낮은게 좋습니다. 낮은게 좋습니다. 높은게 좋습니다. 높은게 좋습니..

모델 TDP CPU 코어 베이스/ 터보 클럭 총캐쉬 L2 라데온 라데온 코어 GPU 클럭 배수 해제 가격 A10- 6800K 100W 4 4.1 / 4.4 GHz 4MB HD 8670D 384 844 MHz 예 $ 149 A10- 6700 65W 4 3.7 / 4.3 4MB HD 8670D 384 844 아니오 $ 149 A8- 6600K 100W 4 3.9 / 4.2 4MB HD 8570D 256 844 예 $ 119 A8- 6500 65W 4 3.5 / 4.1 4MB HD 8570D 256 800 아니오 $ 119 A6- 6400K 65W 2 3.9 / 4.1 1MB HD 8470D 192 800 에 $ 77 소켓 FM2 LGA 1155 CPU AMD A10-6800K (Richland) 4.1 GH..

하스웰 리뷰 Xbitlabs 기사 입니다. 하스웰 마이크로아키텍처 지겹도록 많이본 그림이죠. 6,7 포트가 추가 되었습니다. 새로운 명령어 AVX2, FMA3 지원으로 , 샌디대비 이론적 성능이 2배 FLOPS 캐쉬대역 확대로 캐쉬 역시 그림처럼 대역폭이 확대됐습니다. AVX2,FMA3를 끈것과, 켠것의 아이비와의 성능차이 (산드라 2013sp3 테스트) 아이비브릿지와 하스웰의 캐쉬,메모리 성능 (산드라 2013 sp3 테스트) DDR3-1866 SDRAM (9-11-9-27-1T 타이밍) 데스크탑 하스웰 세부사항 새로운 플렛폼 이전의 샌디브릿지,아이비브릿지의 연결구성과 가장 큰 차이는 디지털 디스플레이가 모두 CPU에서 출력이 된다는 겁니다. 이로 인해서 소켓핀수 자체를 떠나서 소켓 자체가 호환이 될수..

CPU 코어가 20%미만 정도 대형화된 Haswell의 다이 Intel이 드디어 새로운 CPU 마이크로 아키텍쳐 "Haswell '을 공개했다. 그동안 베일에 싸여 있던 Haswell 다이 평면도의 사진도 공개됐다. 4코어 중형 구성의 GPU 코어 "4 +2"의 구성에서 다이 크기는 177 제곱 mm, 트랜지스터 수는 1.4B (14 억). 아래가 다이다. Haswell의 다이 Haswell 개요 언뜻 보아서 알 수 있듯이 CPU 코어의 좌우에 생소한 레일이 배치되고, 노스 브릿지 인 시스템 에이전트 (SA)의 안에도, 지금까지 없던 모듈이 있다. CPU 코어의 레이아웃도 현재 Ivy Bridge (아이비 브릿지)에서 두드러지게 변화, CPU 코어의 크기 자체도 Ivy Bridge의 약 11.x 제곱 m..

아난드텍 아이리스 프로 5200 (GT3e = GT3 (EU 40) + eDRAM) 테스트 기사 입니다. 나오려면 좀 남은 제품이라, 실제 성능이라기 보다, 미리보기 정도로 보시면 됩니다. 그리고 굳이 GT3e같은걸 만들어서 넣을 필요가 있나 할수가 있는데.. 테스트 그래프에 나오듯이 TDP를 보시면 답이 있습니다. 올인원용 R 제품을 제외하고 전부 노트북용만 GT3가 있는데.. 그런이유죠. 데스크탑이야 성능 좋은 VGA를 따로 달아서 성능을 만족하려면 얼마든지 가능하고 VGA TDP가 좀 높아도 사용이나 운영상에 전혀 문제가 없으니까 얘기가 달라지는 것이구요. 노트북은 TDP가 높으면 그 발열을 어떻게 할것인지.. (방열 설계만 해도 더 투자를 해야하고, 그래서 무거워지고, 그리고 배터리도 빨리 떨어지..

2013년 6월 1일 막 올라온 뜨거운 탐스하드웨어 하스웰 4770K 리뷰 입니다. 자세한 기사는 원문을 확인하세요. GT3와 GT2/GT1 구성 4코어 하스웰 + GT2 4코어 아이비브릿지 + GT2 새롭게 추가된 포트&기능(노란색 포트, 노란색 테두리 추가기능) 4GHz 동클럭 아이튠 성능 낮은게 좋습니다. 단위 : 초 하스웰은 캐쉬의 대역폭을 위처럼 확대합니다. 코어/ 쓰레드 기본 클럭 최대터보 L3캐쉬 HD Graphics 그래픽 최대클럭 TDP 가격 4세대 코어 i7 제품군 4770T 4/8 2.5GHz 3.7GHz 8MB 4600 1,200Mhz 45W 303달러 4770S 4/8 3.1GHz 3.9GHz 8MB 4600 1,200Mhz 65W 303달러 4770 4/8 3.4GHz 3.9GH..

Bonnell에서 Silvermont으로 내부 구조를 진화 현재 컴퓨팅 시장 싸움의 초점은 데스크톱이나 노트북 PC 대신 모바일과 서버로 옮겨가고 있다. 그리고 Intel로서는 서버는 지키지만 모바일은 공격한다. ARM 아키텍처가 점유한 시장을 어떻게 공격해 가는가?. Intel의 2세대 Atom 아키텍처인 'Silvermont (실버몬트)'는 이를 위한 중요한 무기이다. Silvermont의 특징은 기존의 Atom의 인오더 실행 파이프 라인에서 아웃 오브 오더 실행 파이프 라인으로 변경한 것. Atom은 첫 45nm 프로세스 "Bonnell (본넬)"아키텍처에서 32nm 프로세스 "Saltwell (솔트웰) '까지 마이크로 아키텍처면에서는 그다지 크게 변경되지 않았다. Silvermont는 그것이 일신..

22nm 공정으로 5년 만에 아키텍처를 일신 Intel은 22nm 공정으로 제조하는 2세대 Atom 계 CPU 마이크로 아키텍쳐 "Silvermont (실버몬트)"를 탑재 한 Atom 제품군을 올해 (2013 년) 후반부터 투입하기 시작한다. 스마트 폰의 'Merrifield (메리필드) "모바일 기기 용의"Baytrail (베이트레일), "서버용"Avoton "통신 기기 용의"Rangeley'등이 Silvermont 코어 기반으로 된다. Silvermont는 22nm 공정 Silvermont 코어 채용 파생 품 Intel은 초대 Atom인 "Silverthorne (실버쏜)"에서 5년, Atom의 마이크로 아키텍처를 대부분 확장하지 않고 왔었다.(인텔 틱톡처럼 2개팀이 중첩 개발하지 않으면 당연한 결과..

제품군의 범위가 넓어진 저전력 APU AMD는 28nm 공정의 새로운 APU (Accelerated Processing Unit) 군을 노트북 PC 및 모바일 기기 시장에 3개의 브랜드로 투입했다. 메인 스트림 전용의 "AMD A-Series APU '와'AMD E-Series APU ', 그리고'AMD A-Series Elite Mobility '이다. APU의 코드 네임과 대조하면 "Kabini (카비니) '가 A-Series APU / E-Series APU 로 "Temash (티매시)'가 A-Series Elite Mobility 가 된다. Kabini과 Temash는 동 다이 (반도체 본체)로 크게 구분은 목표 시장 및 전력이다. 모두 CPU 코어는 새로운 디자인의 "Jaguar (재규어) '로..

Intel이 숨기는 Haswell의 eDRAM 기술 Intel은 차기 CPU "Haswell"(하스웰,하즈웰)을 기를 쓰고 감추고 숨기고 있는 요소가 두 가지 있다. 하나는 통합 전압 레귤레이터 (iVR)이고 다른 하나는 온패키지의 eDRAM (임베디드 DRAM)이다. iVR는 Intel의 공정 기술에 깊게 관련된 기술 요소로 말하면, Intel의 비장의 카드다. 그래서 실제 실리콘이 나돌때 까지 발언 금지 명령 상태. 정보를 억제하려 하고 있는 것도 잘 안다. 그러면 eDRAM은 어떤가. Haswell 중 GPU 코어가 최대 구성인 GT3는 eDRAM을 패키지로 가져온 "GT3e"(코드 네임 Crystalwell) 구성이 포함되어 있다. eDRAM 이라 해도, 이것은 CPU 다이 (반도체 본체)에 혼재..

미국 Intel은 6 일 (미국 시간)에 Web 캐스트에 의한 기자 회견을 개최하고 올해 (2013 년) 후반에 투입을 예정했다. 22nm 공정 방식의 Atom CPU 코어 "Silvermont"(개발 코드명 실버몬트) 의 세부 사항을 공개했다. 　Silvermont는 기존 2 개 까지였던 CPU 코어가 최대 8 개까지 확장되는 동시에 실행 유닛은..

GPU 코어 Iris을 브랜딩한 Intel Intel의 "Haswell (하즈웰,하스웰)"세대의 GPU 코어는 왜 상대적으로 강력한 것인가. Intel은 차세대 CPU 마이크로 아키텍처 Haswell가 내장한 GPU 코어의 성능을 발표했다. Haswell 세대 GPU 코어를 강력하게 밀어부칠 생각을 하고 있으며, GPU 코어 일부를 "Iris"브랜드까지 올렸다. 무미건조한 Intel Graphics XX 대신 Iris 브랜드로 한 것으로, Intel의 GPU 코어에 대한 이미지도 일신하려는 움직임이다. 참고로, Iris는 "홍채"로 눈에 관련된 네이밍이지만, 컴퓨터 그래픽스에서는 다른 의미도 가진다. 한때 일세를 풍미 한 SGI의 그래픽 워크 스테이션 브랜드가, IRIS 이었기 때문이다. 현재 3D 그래..