tware 리뷰/벤치마크/뉴스

반도체 메이커인 미 Intel은 5월 1일 (현지 시간) 미국 캘리포니아 주 산타 클라라 시내에서 기자 회견을 개최. 회사가 6월 4일에 정식 발표를 예정하고 있는 제 4세대 Core 프로세서의 내장 GPU의 새로운 브랜드를 발표하고 동시에 벤치 마크 데이터를 공개하고 내장 GPU가 기존 제품에 비해 높은 성능을 가진것을 어필했다. 개발 코드 네임 "Haswell '로 알려진 이 제품은 내장 GPU가 크게 강화 되었으며, Intel 내부의 코드 네임으로"GT3 "라는 최상위 구성의 내장 GPU 인'Intel Iris Pro graphics '에서는 Direct3D 11.1에서 지원되는 새로운 기능에 대응하고, 디스플레이 캐시(eDRAM) 로 더 높은 성능을 실현. 기자 회견장에서 "Intel Iris P..

HSA의 완성을 향한 큰 걸음이 될 hUMA AMD는 CPU와 GPU의 메모리 공간을 통일하는 'hUMA (heterogeneous Uniform Memory Access : 휴마) "아키텍처의 개요를 발표했다. CPU와 GPU가 제약없이 메모리 일관성을 취한 상태에서 단일 메모리 주소 공간에 자유롭게 액세스 할 수 있도록 하는 기술이다. 한마디로 나타내면, GPU 코어가 CPU 코어 하나 같이 메모리 액세스 할 수 있게 된다. AMD가 내거는 이기종 (Heterogeneous : 이종 혼합) 컴퓨팅 프레임 워크 "HSA (Heterogeneous System Architecture) '의 핵심 요소다. hUMA의 도입으로 GPU에서 뛰는 범용 프로그램을 지금보다 더 쉽게 쓸 수 있게 성능도 끌어내기 용..

지금부터 10년 전 이맘때는 Intel이 초대 Centrino Mobile Technology를 출시한 직후에 있어서 많은 OEM 업체에서 매력적인 얇은 노트북 PC가 속속 발매되고 있던 시기에 해당한다. 그로부터 10년지나 이제는 얇은 노트북 PC는 당연하게 되어, 당시로서는 혁신적이었던 30mm 같은 형태 ​​노트북 PC는 이제 저렴한 세그먼트에서도 판매 될 정도로 당연한 제품이됐다. Intel 자신이 "Centrino부터 빅 체인지"라고 부르는 새로운 플랫폼이 곧 시장에 투입된다. Intel은 4월에 열린 IDF Beijing 기자 회견에서 제 4세대 Core 프로세서 제품군 (코드 명 : Haswell) 출하를 OEM 메이커에 시작하고 2분기에 탑재한 제품이 발표될 것이라는 전망을 내놨다. 4세대..

ASUS가 발표 한 'Fonepad ME371MG " ASUSTeK Computer의 일본 법인 ASUS Japan (에이수스 재팬) 주식회사 (이하 ASUS)는 4 월 19 일에 도쿄 도내에서 기자 회견을 개최하고 회사가 Mobile World Congress 2013에서 발표 한 7 인치 액정 탑재 태블릿 'Fonepad '를 일본 시장에서 4월 25 일 부터 판매 한다. 그 모양은 다른 기사에서 다루어 그래서 여기에서는 반복하지 않고 본 기사는 Fonepad에 탑재되는 SoC에 초점을 맞춰 소개하고 싶다. Fonepad에 탑재되는 SoC는 Intel에서 제조 판매하는 Atom Z2420 1.2GHz로 일반적인 스마트 폰과 태블릿에 탑재되는 ARM 아키텍처 SoC와 달리 Intel 아키텍처 (IA 소..

탐스 하드웨어 2013년 4월 게임용 CPU 등급 입니다. 인텔(Intel) AMD 코어 i7-2600, -2600K, -2700K, -3770, -3770K, -3820, -3930K, -3960X, -3970X 코어 i7-965, -975 익스트림, -980X Extreme, -990X Extreme 코어 i5-3570K, -3570, -3550, -3470, -3450P, -3450, -3350P, -3330, 2550K, -2500K, -2500, -2450P, -2400, -2380P, -2320, -2310, -2300 코어 i7-980, -970, -9..

탐스하드웨어 벤치마크 자세한 사항은 직접 보시고 VGA 벤치에는 인텔 코어 i7-3960X를 사용했습니다. 미리 설정되어 있는 수준별 그래픽의 상세 옵션. 실제 화면의 차이. 저수준 그래픽 벤치마크 최소, 평균 초당 프레임. 중간 수준 그래픽 벤치마크 최고 수준 그래픽 설정 CPU별 성능 라데온..

톰스하드웨어 VGA 등급 2013년 4월 입니다. 그림이 아닌 직접 작성한 문자표이니 검색하고 싶은 모델은 Ctrl+F 키를 눌러서 검색란에 모델명을 넣고 검색해서 찾아보세요. 그래픽 카드 등급 지포스 라데온 인텔 GTX 690 HD 7990 Titan X 590 HD 6990, 7970 GHz Ed. GTX 680 HD 7970 GTX 670 HD 5970, 7870 LE(XT),7950 GTX 580..

Intel CPU에서는 큰 도약이 되는 Haswell 　Intel의 차세대 CPU "Haswell (하스웰)"의 강력한 절전 기능의 일부 또한 밝혀졌다. 　Haswell은 올해 (2013 년) 중반에 Intel이 투입하는 새로운 마이크로 아키텍처이다. 큰 특징은 성능면에서의 아키텍처 확장 및 절전 기술의 양면에서 전례없는 대규모 확장..

실리콘 포토닉스로 100Gbps 통신 시현 Intel은 중국 북경시에 있는 국가 회의 센터에서 자사 제품의 개발자를 위한 이벤트 Intel Developer Forum (IDF) 2013 Beijing를 4 월 10 일 ~ 11 일 (현지 시간) 이틀에 걸쳐 개최했다. 둘째 날 4월 11일 (현지 시간)도 기조 강연이 개최되고 부사장 겸 시스템 소프트웨어 사업부 총괄 매니저인 더그 피셔 씨, 또 CTO (Chief Technology Officer, 최고 기술 책임자)의 저스틴 래트너 씨가 등단하여 소프트웨어 주위의 비전과 미래 컴퓨팅 기술에 대한 설명을 했다. 이 가운데 피셔 씨는 "Intel은 Windows 만 지원하는 것은 아니며, Android도 Chrome OS도 Tizen도 지원하고 있으며, ..

2.5D 솔루션을 전제로 하는 HBM 규격 TB / sec 클래스의 초 광대역 메모리를 실현하는 새로운 메모리 규격 "HBM (High Bandwidth Memory)"이 드디어 보이기 시작했다. HBM은 이미 사양의 책정 작업이 끝나고 프로토 타입 시험제작 칩의 스펙 검증 작업에 들어간 것으로 알려졌다. 제품의 제공시기는 2015년경이 될 것 같다. 원칩으로 128GB/sec에서 256GB/sec의 메모리 대역을 실현하는 HBM에 의해 GPU나 일부 CPU의 메모리 대역은 한 단계 오른다. 그러나 당분간은 HBM은 다소 가격이 비싼 솔루션으로 머물러 GDDR5와 공존할 것이다. HBM은 JEDEC에서 개발중인 차세대 메모리 규격으로, 특징은 1,024-bit의 매우 폭이 넓은 인터페이스로 광대역의 메모..

DDR4/LPDDR4, USB Power Delivery, 액체없는 리튬 전지 등 회기 : 4 월 10 일 ~ 11 일 장소 : 중화 인민 공화국 북경시 국가 회의 중심 IDF는 Intel의 간부에 의해 수행되는 기조 강연이 메인 이벤트로 그래서 회사의 새로운 전략 등이 설명된다, 그러나 그것과 마찬가지로 중요시 되는 것이 기술 세션라는..

HPC에 적합한 처리를 실현하기 위해 인텔에서 만반의 준비를 해 등장한 인텔 Xeon Phi 코 프로세서. 경쟁 제품에 대한 프로그래밍의 용이성과 그 경쟁 제품에 필적하는 성능의 양립을 어필하고 있는 제품이지만, 실제 프로그래밍 작업이 어디까지 쉽게인지, 그리고 그 결과로서의 성능은 무엇인지 검증을 실시. 결과 Phi 용으로 컴파일을 다시하는 것 만으로 E5-2680 x 2CPU의 약 2 배, 내장 명령을 사용해 튜닝을 하면 약 7 ~ 9 배의 실효 성능. 제품이름 HPC5000-XSPHI4R2S 프로세서 인텔 제온 E5-2680 (8코어, 2.70GHz) x 2 CPU 코프로세서 인텔 제온 파이 5110P x 2 메모리 16GB Registered ECC DDR3 1600MHz x 8 (총 128GB)..

1~3부로 되어 있는데, 1부는 스마트폰들만 되어 있어서 빼고, 2부와 3부 입니다. 2부 3부 위의 벤치 이후에 엔비디아 그래픽이 추가됐습니다. 앞서서 올렸던 GL/DXBenchmark 2.7과 비슷합니다. 서피스 프로를 사용했고(i5-3317U) ,여기에 추가로 이전의 엔비디아 GPU들이 추가 되었습니다. 엔비디아 GP..

자세한 내용은 원문을 읽어 보세요. 간단한 내용과 그래프만 옮겨 왔습니다. DXBenchmark 2.7과 GLBenchmark 2.7을 이용한 크로스 플렛폼 그래픽 성능벤치 T렉스 HD 이집트HD 기기별 "기본" 해상도에 수직동기화 on과 1080P 해상도의 수직 동기화 Off 2가지 모드가 있고, 후자의 경우 다른 GPU 하드웨어와 차이를 더 정확히 측정 가능합니다. 아이 패드 4 (A6X 프로세서 / PowerVR SGX 544MP4 GPU) 아이 패드 미니 (A5/PowerVR SGX 543MP2 GPU) 넥서스 10 (삼성 Exynos 5250 프로세서 / ARM 말리 - T604 GPU의) 넥서스 7 (Tegra 3 프로세서 / 지포스 ULP GPU) XPS 10 (APQ8064A 프로세서, A..

평가 환경 노드 수 1 폼팩터 타워형 (4U 랙 마운트) 프로세서 인텔 제온 프로세서 E5-2687W @ 3.10GHz x 2CPUs 메모리 64GB DDR3 GPGPU 카드 엔비디아 테슬라 K20M 컴파일러 PGI Accelerator Fortran / C / C + + Workstation 2013 (13.3) 수치연산 라이브러리 인텔 MKL 11.0 Update 1 GPU용 수치계산 프로그램 라이브러리 CUBLAS (C..