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IDF Fall 2001 보고서 Intel Developer Forum Conference Fall 2001도 3일째를 맞이했다. 오늘은 데스크톱 플랫폼 그룹 총괄 매니저 루이스 번즈 부사장, 모바일 플랫폼 그룹 총괄 매니저 프랭크 스핀드라 부사장, 무선 커뮤니케이션 컴퓨테이션 그룹 제너럴 매니저인 론 스미스 수석 부사장의 기조 강연이 진행됐다. 이 가운데 루이스 번즈 씨는 3GIO(PCI-Express) 및 USB 2.0에 대한 설명을 하고, 프랭크 스핀드라 씨는 모바일 Pentium 4 2GHz를, 론 스미스는 XScale 퍼스트 실리콘을 이용한 시스템을 공개했다. CPU 능력의 향상에 맞춰 플랫폼 측의 진화도 필요 Intel 데스크톱 플랫폼 그룹 총괄 매니저 겸 부사장 루이스 번즈 씨 3명 중 최초..

Intel Developer Forum Conference Spring 2001 전시장 보고서 기간 : 2 월 26 ~ 3월 1일 장소 : San Jose Convention Center 산호세에서 개최중인 Intel Developer Forum Conference Spring 2001에서 기술자를 위한 설명회 트랙 외에, Demo Showcase라는 전시회가 동시에 개최되고 있다. 이 Demo Showcase는 Brookdale과 Almador 등 Intel의 미..

Intel Developer Forum 보고서 ~ Intel은 제 3 세대 인터넷의 빌딩 블록 공급자로 기조 강연을 진행하는 Intel 회장 앤드류 그로브 회장 2000 년 2 월 15 일 ~ 17 일 개최 (현지 시간) 장소 : Palm Springs Convention Center Wyndham Hotel Marquis Hotel 어제 속보로 전한 것처럼, Intel Developer Forum에서 회사의 앤드류 그로브 회장, 마이크로 프로세서 사업부의 알버트 유우 부사장, 데스크톱 제품 그룹 담당 팻 겔싱어 부사장의 기조 강연이 진행됐다. 이번 기조 강연에서는 실로 많은 제품이 발표되고, 새로운 로드맵도 공개되었다. 이 보고서는 그 내용을 바탕으로 2000년 Intel의 제품군에 대해 정리하자. 1..

Intel Developer Forum 보고서AMD 인접한 장소에서 1.1GHz의 Athlon 데모2000 년 2 월 15 일 ~ 17 일 개최 (현지 시간) 장소 : Palm Springs Convention Center       Wyndham Hotel         Marquis Hotel 이번은 개막 전날 열린 Demo Showcase (전시회)의 프리뷰 동양을 중심으로 리포트한다. 또한 AMD의 1.1GHz 동작의 Athlon을 실제로 보는 기회가 있었으므로 아울러 소개한다. ICH2를 탑재한 메인보드?  Intel Developer Forum (이하 IDF)에서는, 기술 해설을 진행하는 "테크니컬 트랙"과, 보다 깊이있는 내용을 설명하는 "워킹 트랙"의 두 가지로 나뉘었다. 그 위에 전시회에..

10월 12일 (현지 시간) 공개 Intel, Compaq, Microsoft, Hewlett-Packard, Lucent, NEC, Philips 로 구성된 USB 추진 그룹은 10월 12일 (현지 시간) 미국에서 개최 된 "USB 2.0 DEVELOPER CONFERENCE '에서 차세대 USB 규격 "USB 2.0"의 규격 초안을 발표했다. (인텔이 USB를 개발하고 함께 할 회사를 모집할 때 바로 참여한 회사들. 이렇기 때문에 요즘은 덜하지만, 예전에는 메인보드 자체에서 지원하는 칩셋통합형은 인텔, 애드온 카드로 추가하는 USB 확장 카드는 NEC 칩셋이 진리 (안정성,호환성, 실제 속도) 라는 결과가 나왔던거죠.) [분석정보] Intel의 연구 개발 부문 개편과 그 성과 또한 이 규격 초안과 함..

눈길을 모은 Microsoft의 IEEE-1394에 대한 자세 1달 반 전에 개최된 하드웨어 기술자 컨퍼런스 "Spring 99 Intel Developer Forum (IDF)"에서 Intel은 IEEE-1394 인터페이스를 칩셋에 (당분간) 통합하지 않는 방침을 밝혔다. 대신 PC 외부의 주변기기 잇는 인터페이스로서 Intel이 내세워 온 것은 "USB 2.0" 이었다. 1년 전의 IDF에서, 미래 PC의 안팎의 기기를 연결하는 인터페이스가 된다고 Intel이 위치시킨 IEEE-1394은, PC와 디지털 가전을 연결하는 "디지털 컨버전스 파이프"로 위치가 바뀌었다. 따라서 지난 주 개최 된 Microsoft의 하드웨어 개발자 컨퍼런스 "Windows Hardware Engineering Confere..