[고전 2001/03/01] Brookdale, Almador 등의 메카니컬 샘플, Foster 탑재 시스템 등이 전시

Intel Developer Forum Conference Spring 2001 전시장 보고서

기간 : 2 월 26 ~ 3월 1일
장소 : San Jose Convention Center

 산호세에서 개최중인 Intel Developer Forum Conference Spring 2001에서 기술자를 위한 설명회  트랙 외에, Demo Showcase라는 전시회가 동시에 개최되고 있다. 이 Demo Showcase는 Brookdale과 Almador 등 Intel의 미래 칩셋 기계 샘플, Intel의 Pentium 4 서버 버전으로 계획하고 있는 Foster를 탑재한 시스템과 마더 보드 등 주요 제품이 다수 전시되어 있었다 .

Brookdale이라 생각되는 메카니컬 샘플을 전시

 전시회장인 Intel 부스에는 매우 흥미로운 제품이 전시되어 있었다. 기본적으로 계측기 데모로 CPU 소켓 (PGA370)에서 나오는 전기 신호의 파형 등을 계측하는 데모였다. 문제는 이 메인 보드에 탑재된 칩셋이다.

수수께끼의 칩셋을 탑재한 메인 보드. 메모리 소켓은 SDRAM 용 168핀 DIMM

소켓인 것을 알 수 있다. CPU 팬은 Pentium 4용 팬이 사용되고 있다

 장착되어 있는 CPU 방열판의 모양 등에서 분명히 Pentium 4 이지만 옆에서 잘 보면 첫날 보고서에서 전한 35 제곱 mm의 mPGA478의 Pentium 4로 보이는 소형​​ CPU 소켓이 채용되고있다. 더구나 잘 살펴보면 이 메모리 슬롯은 분명히 SDRAM 용 168 핀 DIMM 소켓이며, Direct RDRAM 용의 RIMM이 아니다. mPGA478의 Pentium 4, SDRAM 메모리 소켓이라는 조건이 모이면 이 칩셋은 Brookdale (브룩 데일)이라는 가능성이 높은 것이다. Brookdale는 Intel이 3분기에 출시 할 예정인 Pentium 4용 칩셋으로 PC133 SDRAM을 지원하게 되고 외에도 2002년 1분기에는 DDR SDRAM도 추가로 지원된다.

CPU 팬의 아래를 제거하면, 35x35mm의 소형 μPGA 용 CPU 소켓이 채용되고 있었다.

그렇게 되면, 이것은 mPGA478 용 Pentium 4일 가능성이 높다

그러한 정황 증거를 끼워 맞춰 가면, 이것은 Brookdale의 메카니컬 샘플일 가능성이 높다.

이 메카니컬 샘플 패키지는 μFCPGA

 다만 칩셋 업을 살펴​​보면 알 수 있듯이, 이것은 기계적 샘플이며, 실제로 내부에는 칩이 들어 있지 않은 것 같다. Pentium 4를 메인 스트림 시장으로 보급하기 위한 비밀 병기로 등장하는 Brookdale 이지만, 엔지니어링 샘플은 곧 OEM 제조업체에 전달될 전망으로 6월의 COMPUTEX Taipei 에서는 실제로 샘플 마더보드를 볼 수 있는 가능성이 높아, 기대된다.

사라진 Almador? Intel이 수수께끼의 칩셋을 탑재한 마더보드를 전시

수수께끼의 통합 칩셋을 탑재한 마더보드

 또한 같은 부스에는 PGA370의 다른 메인 보드가 전시되어 있었다. 노스 브릿지에는 방열판이 붙어 있지만, 후면 패널에 VGA 출력이 있는 것 등에서, 통합형 칩 세트 인 것을 알 수 있다. 사우스 브릿지에는 ICH2 (FW82801BA)가 채용되고 있으며, 외부 AGP 슬롯​​이 준비되어있는 것을 생각하면 단순한 Intel 815E 마더 보드로 보인다.

 그러나 AGP 슬롯​​ 옆에는 낯선 메모리 슬롯인 듯한 슬롯이 준비되어 있는 것이 눈에 띈다. 이 슬롯에는 "GFX PERFORMANCE MODULE" 이라는 이름이 붙어있어, 내장 그래픽 코어의 성능을 향상시키기 위해 메모리 모듈을 꽂기 위한 슬롯임을 알 수 있다. 그러나 잘 생각해 보면, Intel 815E의 GMCH2 (FW82815)이면 내장 그래픽 코어의 성능을 향상시키기 위해 이용하는 것은 디스플레이 캐시이며, 그것은 GPA 카드 형태로 AGP 슬롯​​에 꽂는 것이다. 그러므로 이것은 Intel 815의 GMCH2 (FW82815)에서는 아닐 가능성이 높다.

 그렇다면, 그 Intel 815의 후계였지만, 취소 된 Almador 일 가능성이 높은 것이다. Almador는 Intel 830의 제품명으로 출시 될 예정이었던 제품으로 Intel의 0.13μm 공정 Pentium III 인 Tualatin 코어를 지원하며 Intel 815에 비해 그래픽 부분이 대폭 강화 될 예정으로 되어 있었다. OEM 메이커 관계자로부터 입수한 정보에 따르면 Almador은 다음과 같은 스펙이 될 예정이었다고 한다.

Almador 강화 포인트 (괄호 안은 Intel 815)
1 : 시스템 버스의 전기 신호가 AGTL로 변경 (AGTL +)
2 : 메모리 부분의 강화 : 최대 메모리가 1.5GB (512MB), ECC 지원 (ECC 지원되지 않음)
3 : 내장 그래픽 기능 강화 : 코어 클럭이 266MHz (133MHz), 프레임 버퍼로 Direct RDRAM을 지원 (디스플레이 캐시), 350MHz RAMDAC (250MHz), 내장 그래픽과 외장 AGP 카드의 동시 이용 가능 (동시 사용은 불가)

주목할 것은, Almador가 프레임 버퍼 (즉 로컬 비디오 메모리)로서 Direct RDRAM을 지원하는 점일 것이다. 이 Direct RDRAM은 Media-RIMM (MRIMM)이라 불리는 메모리 모듈로 공급 될 예정으로 되어 있었다고 한다. 그러한 것을 병합해 생각하면, 이 슬롯은 MRIMM 슬롯 일 가능성이 높고, 그 밖에 해당하는 통합형 칩 세트를 Intel이 가지고 있지 않기 때문에 이 방열판 아래에는 Almador가 장착되어 있다고 생각하는 것이 타당 할 것이다.

외부 디스플레이 출력이 준비되어 있어, 분명히 통합형 칩 세트인 것을 알 수 있다

MRIMM 용이라고 생각되는 메모리 소켓. 원래대로 라면 여기에 PC800의 MRIMM이 삽입되어 내장 그래픽 코어의 렌더링 성능을 향상시킬 예정이었다

 또한 모바일쪽 트랙인 "Low Power and High Performance Mobile Chipsets" 에서는 차세대 모바일 칩셋에 대한 언급도 있었다.

 이미 첫날에 IAG (Intel 아키텍처 그룹) 담당 수석 부사장인 폴 오텔리니 씨가 0.13μm 공정의  모바일 Pentium III에 대응하는 칩셋이 Intel 830M (이전에 Almador-M 코드 네임으로 불리고 있었다) 인 것이 밝혀졌지만, 이 세션에서는 Intel의 차세대 퍼포먼스 모바일 칩셋에서 Direct RDRAM가 로컬 프레임 버퍼로 지원되는 것이 밝혀졌다. 그렇다면, Intel 830M의 스펙이 Almador를 그대로 모바일로 한 것일 가능성이 높고, 상기의 사양이 모바일 환경에서도 이용할 수있게 되는 것으로, 상당히 기대 가능한 칩셋이 되는 것이다.

ServerWorks가 Foster 칩셋의 데모를 진행

 Intel의 서버용 칩셋 제조사로 알려진 ServerWorks는, Foster (Pentium 4 서버 / 워크스테이션 버전)용 칩셋을 전시하고 실제로 Foster의 샘플을 이용한 데모를 진행했다.

 데모에 이용되고 있던 것은 Foster용 칩셋인 "Grand Champion HE"를 이용한 것으로, 4개의  Foster 샘플 (클럭등은 불명)을 이용한 4웨이 서버의 데모가 진행됐다. 또 NationalSemiconductor 에서도 Foster용 마더보드 단독으로의 전시가 진행되어, Foster 용 CPU 소켓이 처음으로 공개됐다.

Grand Champion HE와 4개의 Foster를 이용한 4웨이 Foster 시스템 데모

Grand Champion HE를 탑재한 ServerWorks의 레퍼런스 메인 보드

Micron Technology가 Copperhead를 전시

Micron Technology의 DDR SDRAM 대응 칩셋인 Copperhead.

아직 샘플 버전으로 실크 인쇄도 없이 스티커를 붙이고 있을뿐

 Micron Technology는 P6 버스용 DDR SDRAM 지원 칩셋인 Copperhead를 전시했다. Copperhead는 지금까지 Samurai라 불리던 DDR SDRAM 개명 버전으로, Micron Technology가 정식으로 Intel로 부터 P6 버스의 라이센스를 취득 받아 출시 된 칩셋이다. 데모는 칩에 "Copperhead"의 스티커가 붙은 상태에서 진행되었으며, 아마도 그 씰 아래는 Samurai의 마킹이 되어있는 것으로 생각된다.

 Copperhead는 노스 브릿지와 Coppertail 이라 부르는 사우스 브릿지로 구성되어 있으며, 두 칩 사이는 64bit PCI 버스 (피크 대역폭 533MB / 초, 66MHz 때)로 연결되어 있다. 사양은 아래와 같다.

Copperhead (노스 브릿지)
지원 CPU : Pentium III (AGTL 지원, Tualatin 코어 지원), 멀티 프로세서 지원
메모리 : DDR SDRAM (200 / 266MHz), 레지스터드, 언버퍼드 양대응. 레지스터드의 경우 4DIMM 소켓에서 최대 8GB, ECC 대응. 언버퍼드의 경우 2DIMM에서 최대 2GB까지 지원
I / O 버스 : 64bit PCI (33 / 66MHz), PCI-X (66 / 100 / 133MHz)

Coppertail (사우스 브릿지)
APIC 2.1 대응
16PCI 장치
4USB 포트
듀얼 채널 Ultra ATA / 100 지원 IDE 인터페이스
LPC (ISA는 지원하지 않음)

 이렇게 되어 있어, 기본적으로는 서버와 하이엔드 워크스테이션 용으로 판매해 간다고 한다. 샘플 출하는 이미 시작되었으며, 실제 제품 출하는 3분기가 된다고 한다.

Copperhead를 탑재한 메인 보드의 전경. 사우스 브릿지는 아직 탑재되지 않은

Micron Technology의 부스에는 마이크로 소프트의 Xbox도 전시되어 있었다.

일반 방문객도 차분히 볼 수 있도록 전시된 것은 아마 이번이 처음

지금 하나도 고조되지 못한 USB 2.0 지원 칩셋의 조기 출시는 기대

 매번 IDF에서 약속처럼 전시되는 USB 2.0 이지만, 이번도 전시가 이루어지고 있었다. USB 2.0 컨트롤러 칩을 출시한 NEC 에서는, USB 2.0에 대응한 허브, PCI 인터페이스 카드 등의 전시가 진행됐다. TDK 제의 USB 2.0 CD-RW 드라이브나 NEC의 컨트롤러 칩을 온보드로 탑재한 Intel의 D850GB, MSI Computer의 MS6380 (칩셋은 Apollo KT266, 즉 Athlon / Duron 용) 등이 전시되어 있었지만, 방문자의 주목도도 낮아, 솔직히 하나 고조되지 않았다.

Intel의 D850GB USB 2.0 온보드 탑재 버전

MSI Computer의 MS6380. 칩셋은 Apollo KT266

메인 보드에 온보드 탑재된 NEC의 USB 2.0 컨트롤러

 그 원인은 물론, 사우스 브릿지에 USB 2.0 컨트롤러를 통합한 칩셋이 부재이기 때문이다. 예를 들어 NEC가 발표하는 등의 컨트롤러 칩은, 그것 정도로 몇 달러는 하기에, 부품 단위로 1,000 엔 정도는 들게된다. 그렇게 되면, 실제 제품으로는 수천 엔에서 1 만엔 정도의 가격 업으로 되돌아 오기에, 현시점에서 PC 메이커가 USB 2.0 컨트롤러를 자사의 PC에 채용하는 것은 매우 어렵다. USB 2.0을 채용하는 것이 세일즈 포인트가 될 수 있다면, 다소 비용이 들더라도 탑재하겠지만, 현시점에서는 대응하는 장치도 적어 그것도 어려울 것이다.

USB 2.0을 지원하는 허브와 인터페이스 카드

TDK의 USB 2.0을 지원하는 CD-RW 드라이브

 작년 Intel은 2001년 (즉 올해) 중반에 출시 할 예정으로 있던 ICH3 (현 ICH2의 차세대)에서 USB 2.0을 지원할 예정이었다. 그러나 이것이 작년 가을에 어떤 이유로 취소되고 말았다. OEM 메이커 관계자로 부터의 정보에 의하면 Intel은, OEM 메이커에 2001년에 출시 된 칩셋은 모두 ICH2과 조합된다고 설명했다고 한다. 즉, 적어도 금년은 USB 2.0에 대응하는 칩셋은 Intel에서는 출시되지 않는다. (서드파티에서 출시 될 가능성은 있다).

 그런 의미에서는, 사우스 브릿지에 USB 2.0 컨트롤러가 내장되는 것이 먼저인가? USB 2.0 장치가 등장하는 것이 먼저인가? 라는 이른바 "닭이 먼저냐, 달걀이 먼저냐" 라는 상황에 빠져 있으며, USB 2.0 보급에는 높은 장애물이 설정되어 있다고 말할 수 있다. 그런 의미에서는 이러한 상황을 뒤엎는 것은 Intel 에게 있는데, 현시점에서는 어느 타이밍에 USB 2.0 컨트롤러가 사우스 브릿지에 통합되는지 그것이 불투명하다. PC에 보다 고속인 장치를 연결할 수 있게 되는 USB 2.0의 사용자 장점은 새삼스래 필자가 반복할 것 까지도 없고, Intel의 향후 동향에 기대한다.

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