[고전 2001.08.31] USB 2.0 컨트롤러 칩셋 및 모바일 펜티엄 4 2GHz를 공개

 

IDF Fall 2001 보고서

 

 Intel Developer Forum Conference Fall 2001도 3일째를 맞이했다. 오늘은 데스크톱 플랫폼 그룹 총괄 매니저 루이스 번즈 부사장, 모바일 플랫폼 그룹 총괄 매니저 프랭크 스핀드라 부사장, 무선 커뮤니케이션 컴퓨테이션 그룹 제너럴 매니저인 론 스미스 수석 부사장의 기조 강연이 진행됐다.

 이 가운데 루이스 번즈 씨는 3GIO(PCI-Express) 및 USB 2.0에 대한 설명을 하고, 프랭크 스핀드라 씨는 모바일 Pentium 4 2GHz를, 론 스미스는 XScale 퍼스트 실리콘을 이용한 시스템을 공개했다.

 

CPU 능력의 향상에 맞춰 플랫폼 측의 진화도 필요

 

 

Intel 데스크톱 플랫폼 그룹 총괄 매니저 겸 부사장 루이스 번즈 씨

 

 3명 중 최초로 무대에 등장한 것은 데스크톱 제품을 담당하는 루이스 번즈 씨 "CPU의 처리 능력의 향상에 맞춰 주변 부분인 플랫폼 측의 진화가 필요하다" 라고 말하고, Intel이 선두로 일어서 PC 업계와 협력하면서 플랫폼의 진화를 촉진해 나갈 필요가 있다고 말했다. 그 구체적인 방안으로

 

3GIO (3rd Generation I / O) 
USB 2.0 
직렬 ATA

 세 가지를 꼽았다. 3GIO는 이미 고토 씨의 기사 "차세대 시리얼 I / O 표준 "PCI 3GIO"의 모습이 분명히" 에 자세히 설명되어 있는데, PCI 버스 대신 향후 10년간의 PC의 내부 버스로 채용될 버스로, 봄의 IDF Spring2001에서 번즈 씨가 "가을 IDF에서 세부 사항을 발표한다"고 공지 이후 어떤 버스인지 관심이 집중되고 있었다.

 

 번즈 씨는 3GIO에 대한 비디오를 보이며 그 특징을 설명했다.

 

높은 대역폭
적은 핀 수
여러 버스를 하나로 통합하여 이용가능
차동 신호
저소비 전력
확장 카드는 모듈에 의해 장착 가능

 이라고 설명하며, 클럭은 최대 10GHz까지 확장해 올리는 것이 가능하며, 장래성이 뛰어난 사양이라고 설명했다. 번즈씨는 이 3GIO의 이용 용도에 대해 "데스크톱은 물론, 모바일, 서버 및 네트워크 장비 등의 칩 간 연결이 대상이 될 것"이라고 말했다. 3GIO는 칩 간 연결에 사용되기 때문에 서버와 서버를 연결하는 InfiniBand, 네트워크 간을 연결하는 Ethernet 등과 공존 해 가는 것이다.

 

 

3GIO의 상황을 설명하는 슬라이드

 

 

3GIO에 찬성하는 기업 목록

 

 

3GIO가 커버하는 칩 사이의 연결

 

 

 

USB 2.0 컨트롤러를 통합한 칩셋을 탑재한 샘플 메인 보드.

Intel은 2002 중반 사우스브리지 ICH4에 USB 2.0 컨트롤러를 통합

 

 또 USB 2.0에 대해서도 언급하며, 2002년에 USB 2.0 컨트롤러를 사우스 브릿지에 통합한 칩셋을 출시한다고 말하며, 실제로 USB 2.0 컨트롤러를 통합한 칩셋의 메인 보드를 공개했다. 이것은 모바일 Pentium 4의 데모에도 이용되고 있던 레퍼런스 메인 보드, 칩셋은 노스 브리지 Intel 845, 사우스 브리지에 ICH3-M을 채용한 것이라고 추측된다.

 

 소식통에 의하면, Intel은 2002년 중반에 Tulloch, Brookdale-G 라는 2개의 칩셋을 계획하고 있다고 한다. 이 두 칩셋의 사우스 브릿지는 ICH4 라는 칩이다.

 

 사실 이 ICH4 라는 칩은, ICH3-M과 핀수가 동일한 421 핀이다. ICH3 (와 ICH4)의 핀 수가 ICH2의 360 핀에 비해 증가하고 있는 것은 USB 컨트롤러 / 포트 수를 ICH2의 2 컨트롤러 / 4 포트에서 3 컨트롤러 / 6 포트로 늘리고 USB 2.0을 대응하기 때문으로 전원관리 관련 신호선이 증가하고 있기 때문이다.

 

 그러나 ICH3-M 에서는 USB 2.0을 지원하는 것을 일찌감치 포기했기 때문에 (아마도 호환성 검증에 막대한 시간이 걸리기 때문 이라고 생각된다) 결국 USB 1.1 지원 컨트롤러의 기능만을 활성화하여 출하 되었다. 즉, ICH3-M에도 USB 2.0 컨트롤러가 내장되어 있는 것이다.

 

 이번 번즈 씨가 공개한 이 ICH3-M 상당의 사우스을 탑재한 칩이라고 생각된다. Intel 사내에서는 이 보드를 이용한 호환성 검증이 진행되고 있다는 것이다.

 

 또한, 소식통이 전하는 바에 따르면 Tulloch (2 채널 또는 1 채널의 Direct RDRAM 인터페이스를 탑재한 칩셋), Brookdale-G (Intel 845 DDR 버전에 Intel 830M 상당의 그래픽 코어를 통합한 칩셋)는 2002년 3분기에 출하가 예정되어 있어 올해 말까지 샘플 출하가 개시될 예정이다.

 

 

직렬 ATA 케이블의 쓰기 편함을 강조하는 번즈 씨

 

또한 번즈 씨는 직렬 ATA에 관해서 언급하며, "지금까지의 병렬 ATA는 부피가 큰 케이블을 이용할 필요가 있었다. 그러나 직렬 ATA는 취급하기 쉬운 케이블이 되어, 더 쓰기 편함이 향상되고, 그 위에 데이터 전송 속도도 향상된다."고 말하며, 시리얼 ATA에 대한 대응이 사용자의 쓰기 편함 및 디스크 서브 시스템의 성능 향상으로 이어진다고 강조했다.

 

 한층 "오늘 직렬 ATA의 스펙이 정해진 것을 발표하는 것을 기쁘게 생각한다"고 말하며 직렬 ATA Specification 1.0이 공개된 것을 밝혔다.

 

모바일 Pentium 4 2GHz을 보여

 

 

모바일 플랫폼 그룹 총괄 매니저 겸 부사장 프랭크 스핀드라 씨

 

모바일을 담당하는 프랭크 스핀드라 부사장은 Intel의 모바일 전략에 대해 언급, " 1980년대는 가지고 다니는 것에 의미가 있었다. 이에 비해서 1990 년대에는 배터리 지속 시간이 문제가 되고, 1990후반에는 (네트워크)접속성이 문제가 됐다 . 21세기에 들어간 지금은 무선 기술에 얼만큼 대응하고 있는지가 하나의 과제가 된다 "고 말했다.

 

 그 위에 "이미 시장에는 802.11b에 의한 무선 LAN, Bluetooth가 있고, 2002년 이후에는 3G의 높은 대역의 휴대 전화가 등장하는 등 무선 기술이 이용 가능하게 된다. 모바일 PC에서도 이들을 이용 가능하게 하는 것이 중요하다 "고 덧붙이며, 향후 모바일 PC의 나아갈 방향은 무선이라고 말했다.

 

 그리고 단상에 있던 IBM의 ThinkPad 시리즈에 연결되어 있던 케이블을 하나 하나 분리하고  "무선이 되는 것으로 이처럼 케이블 없이 이용하는 것이 가능하게 된다"고 무선화가 PC의 사용성을 개선한다고 밝혔다.

 

 무선으로의 대응으로 인해 "모바일 PC에 더 높은 성능, 배터리 수명, 그리고 뛰어난 폼 팩터가 필요하다"고 말하며, 그러한 조건을 실현하는 요소의 하나로서 회사가 내년 상반기에 공식 발표하는 모바일 Pentium 4에 대한 설명을 했다.

 

 모바일 Pentium 4는 어제 "모바일 Northwood과 Xeon MP의 실물을 공개" 에서도 설명했듯이 Pentium 4 모바일 판으로 NetBurst 마이크로 아키텍처를 기반 CPU로는 처음의 모바일 제품이다.

 

 스핀드라 씨는 "모바일 Pentium 4 프로세서는 2002년 상반기에 메인 스트림 시장으로 출하된다"고 설명하고, 실제로 고객용 레퍼런스 시스템 (데스크탑 PC와 같은 마더 보드를 사용한)을 2GHz로 동작시켜 보였다.

 

 

21 세기에는 무선 연결이 쟁점이 된다고 말해

 

 

모바일 Pentium 4 2GHz를 데모.그러나 이 시스템은 레퍼런스 메인 보드에 CPU 쿨러 등은 데스크톱 PC용이 이용되고 있었다

 

 또 배터리 지속시간, 뛰어난 폼 팩터 라는 의미에서는, 모바일 Pentium III의 저전압판, 초 저전압판에 대해서 언급, 이들에 의해 장시간의 배터리 구동이나 소형 노트북이 생산 가능하다고 했다.

 

 여기에 "2003년에는 Banias가 투입되는 .Banias에는 Micro Ops Fusion, Special Sizing Techniques, Aggressive Clock Gating의 세 가지 기술이 채용되어, 이것들에 의해 한층 배터리 지속시간을 연장 시키거나, 더 소형의 폼 팩터 머신을 제조 할 수 있게 된다 "고 말했다.

 

 또 배터리 지속시간을 늘리는 것에는 CPU 만으로는 어렵다는 기존의 견해를 반복하며 "향후 디스플레이 서브 시스템, 하드 디스크 등 각 구성 요소를 제조하는 업체에 요구, 적극적으로 각 구성 요소의 소비 전력을 낮추려고 한다" 고 말하며, 앞으로도 업계에 요구를 계속하는 태도를 강조했다.

 

XScale 퍼스트 실리콘 데모

 

 

무선 커뮤니케이션 컴퓨테이션 그룹 제너럴 매니저 겸 수석 부사장인 론 스미스.

손에 들고있는 것은 StrongARM을 채용한 NTT 도코모의 휴대 전화

 

 최후로 단상에 오른 것은 XScale 담당 론 스미스 씨 "Accelerating the Wirless World"라고 이름을 붙인 강연을 했다.

 

 그 중에 스미스씨는 "NTT 도코모의 i 모드는 확실히 WAP에 비해 분명히 성공했다. 그러나 i 모드 대응 사이트는 인터넷에 있는 수 많은 Web 사이트에 비하면 얼마 안될수 밖에 없다. 향후 이러한 장르에서 성공에는 이러한 일반적인 인터넷 사이트에 연결할 수 있도록 노력이 필요하다 "고 말하며, 일반적인 인터넷 사이트에 접속할 수 있는 기술을 채용한 무선 기기야말로 시장에서 승자가 된다고 견해를 밝혔다.

 

 그래서 스미스씨는 Intel의 PCA (Personal Client Architecture)를 기반한 PDA나 휴대 전화 를 꺼내 그것을 이용해서 일반적인 Web 사이트에 대한 접속을 해 보이며 매크로 미디어의 Flash를 지원하는 사이트 등에서도 확실히 PC와 같은 표시가 있다는 점을 강조했다.

 

 "Intel은 오늘 PCA 개발자에게 Developer Network를 개설했다. 거기에 참여하면, PCA를 지원하는 응용 프로그램 등의 제작이 쉽게 된다"고 말하며, 향후 이러한 개발자 사이트 등을 포함 PCA 개발자를 극진히 지원해 나간다는 자세를 밝혔다.

 

 

XScale 퍼스트 실리콘을 이용한 데모. StrongARM에 비해 동영상을 부드럽게 재생했다

 

2001년 8월 31일 기사

 

 

[고전 2001/02/28] 130nm 모바일 Pentium III 탑재 노트북을 첫 공개

 

 

[고전 2001.08.29] 베니어스 2003년 상반기 출시 발표, 3.5Ghz 펜티엄4 데모

 

 

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[고전 2001.08.29] 모바일 Northwood, Xeon MP의 실물을 공개,McKinley의 상세 사양도 공개

 

 

[고전 2001/08/30] 차세대 ATA 규격 시리얼 ATA 1.0의 최종판을 발표

 

 

[고전 2001/03/02] Intel이 GHz급 차세대 고속 IO 버스의 개발 의향을 표명

 

 

[고전 2001.07.31] 이번 전쟁은 I/O 버스 전쟁이다 드디어 격돌 Hyper Transport 대 3GIO

 

 

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[고전 1999/02/24] IDF 리포트 3 : Intel USB 2.0과 차세대 ATA 규격의 지원을 발표

 

 

[고전 2002년 4월 18일] PCI-SIG가 3GIO의 정식 명칭을 PCI Express 로 결정

 

 

[고전 1999.10.13] USB 2.0의 최고 속도는 FireWire를 상회하는 480Mbps

 

 

[고전 2000.08.28] 휴대전화에 1GHz 프로세서가 들어간다? Intel의 새로운 CPU XScale 아키텍처

 

 

[고전 2003.02.20] Pentium M 1.60GHz의 처리 능력

 

 

[고전 2004.06.03] Intel 915에서 AGP에 대응하는 제품이 전시, ATI의 미발표 노스 브리지도

 

 

[고전 2004.06.02] Socket 754/939 듀얼 소켓 사양의 제품이 전시

 

 

[고전 2003.02.21] Intel AGP 8X 후계 그래픽 버스 "PCI Express x16"을 설명

 

 

[고전 2002.09.27] 밝혀진 차세대 직렬 버스 "PCI Express" 사양