[분석정보] Intel TDP 3W x86 CPU 출하 Intel Turbo Memory도 시현

 

CeBIT 2007 보고서 [Intel 편]
기간 : 3월 15일 ~ 21일 (현지 시간)
장소 : 독일 하노버시 하노버 메세 (Hannover Messe)

 

 

삼성이 발표한 UMPC "Q1 Ultra" Intel의 TDP3W의 LPIA 프로세서

 

 CeBIT의 회장에서 Intel은 기자 회견을 개최하고, 회사가 "특정 용도의 초 저전압 프로세서"라 호칭하는 UMPC (Ultra Mobile PC)용의 프로세서를 제공 개시했다고 밝혔다.

 Intel에 의하면, 브랜드는 밝혀지지 않은 이 프로세서는 열 설계 전력 (TDP)라는 설계시에 참조되는 피크시의 열 전력이 3W로 지금까지의 초 저전압 프로세서 5W에 비해 크게 감소하고 있는 것이 큰 특징이다.

 이 제품은 향후 OEM 업체에 제공이 시작되고 CeBIT에서 이 제품을 탑재한 삼성의 UMPC가 발표되어 큰 주목을 받았다.

 또한 Intel은 지금까지 개발 코드 네임 "Robson"이라 불러온 플래시 메모리를 이용한 PC 속도 향상 기술을 "Intel Turbo Memory 인텔 터보 메모리"라는 브랜드로 했다고 밝히고, 그 시현을 행했다.

 

이전부터 개발이 진행되고 있었던 LPIA

 이번 Intel이 밝힌 지금까지 LPIA (Low Power Intel Architecture) 또는 LPP (Low Power Processor)로 개발을 계속해 온 초 저전압 프로세서라고 추측된다. Intel의 관계자에 따르면이 "특정 용도"프로세서는 싱글 코어로 열 설계 전력은 3W 실장 면적은 기존 제품의 4 분의 1에 들어간다고 한다. 이번 발표에서는 브랜드 이름이나 주파수, 구동 전압 등의 자세한 내용은 일절 공개되지 않고, 어디 까지나 "특정 용도의 프로세서"라고만 발표되고 있다.

 Intel은 2006년 가을 IDF에서 LPIA 계획을 발표하고, 2007년에는 소비 전력이 절반으로 설치 면적이 기존 제품 (5W의 초 저전압 프로세서)의 4분의 1이 되는 제품을(A100,A110모바일 도선을 패키지 축소한 제품), 2008년에는 소비 전력을 10 분의 1로 줄인 완전히 새로운 아키텍처의 제품을 출시하고(실버쏜,아톰), 미래에 칩셋을 포함한 1칩의 프로세서를 투입한다는 계획을 밝힌바 있다(메드필드,클로버트레일,베이트레일등등). 이번에 발표된 제품은 그 첫 단계를 실현하는 제품이다.

 

 

2006년 가을 IDF에서 공개된 LPIA의 로드맵

 

 

LPIA의 디자인 예. 하단의 두 제품은 실제 제품으로

UMPC 상단의 제품은 모두 모형으로 미래의 디자인 이미지

 

 

클럭은 800MHz 구동

 Intel에 의하면, 이 "특정 용도"프로세서는 삼성에 출하되어 Samsung이 이날 발표 한 Vista 버전 Origami / UMPC 장치 "Q1 Ultra"에 탑재된다.

 삼성 발표회에서 전시되고 있던 Q1 Ultra를 체크한 결과, 프로세서는 "Genuine Intel Processor"라고만 표시되어 있으며, 브랜드는 확인할 수 없었다. 그러나 동작 클럭이 800MHz 인 것으로 나타났다. 또한 내장 GPU는 Intel 945GM에 내장된 것으로 되어 있기 때문에 아마 Intel 945GM이나 945GM의 소형 패키지 버전인 945GMS라고 추측된다.

 따라서 이 프로세서는 Yonah 기반의 싱글 코어를 이용한 것이라고 추측된다. 그렇게 추측 하는 이유는 3W라는 소비 전력이다. 현재 5.5W의 TDP를 실현하고 있는 Yonah 기반의 초 저전압 판 Core Solo는 최상위 모델 U1400의 클럭 주파수가 1.33GHz가 된다. 이에 비해 800MHz는 60%의 주파수에 해당한다.

 소비 전력은 주파수에 비례해 커지므로 클럭을 800MHz로 제한해서 계산 상으로는 5.5 × 0.6으로 3.3W라는 계산이 된다. 더 조금 전압등을 조절하면 3W라는 것은 Yonah 코어에서 충분히 실현 가능한 스펙인 것이다. 이 제품만을 위해 일부러 새로운 다이를 출시 한다는 것은 상상하기 어렵다.

 Yonah 기준으로는 있어도, Intel이 말하는 것처럼 3W의 전력과 4분의 1이 된 풋 프린트(면적)는 큰 장점이있다. 칩셋 Intel 945GMS도 패키지 변이 27 × 27mm (가로 × 세로 면적:729제곱mm)로 945GM 37.5 × 37.5mm (면적:1406.25 제곱mm)에 비해 약 절반의 설치 면적임을 감안하면 노트북 PC의 설계자 이점은 결코 작지 않다. 또 이 CPU의 자세한 내용은 4월에 베이징에서 열리는 IDF에서 공개될 예정이다.

 Intel의 관계자에 따르면 이 제품은 Origami의 UMPC 전용으로 하는 것은 아니고 앞으로 다양한 제품에 탑재될 가능성이 있다고 한다. 그렇다면 소니의 "VAIO type U"와 같은 독특한 제품 등에 탑재될 가능성이 있고, 또한 현재보다 한층 기반을 작게하는 것이 가능한만큼 주목하고 싶은 곳이다.

 

 

 

 

Q1 Ultra의 장치 관리자를 표시.

GPU는 Intel945GM으로 CPU는 Genuine Intel Processor로 800MHz로 표시되어 있었다

 

 

Robson 이었던 Intel Turbo Memory에 의해 노트북 PC는 빨라진다고 말하는 Intel

 또한 Intel은 차세대 Centrino Mobile Technology를 Santa Rosa (산타 로사)라는 코드 네임으로 개발을 계속하고 있다. 여기에 탑재할 예정인 플래시 메모리 기술 "Intel Turbo Memory"의 시현도 이뤄졌다.

 Intel Turbo Memory는 지금까지 Robson (롭슨)이라 불러온 제품으로, Mini PCI Express 모양의 모듈과 메인 보드에 직접 구현되는 형태로 제공된다.

 Intel의 EMEA (유럽, 중동, 아프리카) 제너럴 매니저 겸 부사장 Christian Morales 씨는 "Intel Turbo Memory에 의해 응용 프로그램 시작 등은 2배 고속이 되고, 최대 절전 모드에서 복귀는 1.5배 고속이 된다. 여기에 배터리 수명도 연장 할 수 있다 "고 말했다. 또 Intel Turbo Memory 탑재 PC와 비 탑재 PC의 비교 시현도 진행했다.

 시현 내용은 여러 응용 애플리케이션을 시동하고, 처리를 하고, 종료하는 것으로, Intel Turbo Memory 탑재 PC가 79.4초에 종료한 반면, 비 탑재 PC는 196.7초 걸렸다.

 또한, Intel Turbo Memory 기술의 자세한 내용은 밝혀지지 않았다. OEM 메이커 관계자의 정보에 의하면, Intel Turbo Memory는 1GB와 512MB의 2개의 SKU (제품)가 준비되어 있으며, Mini PCI Express 모듈 혹은 플래시 메모리 단독으로 제공된다고 한다.

 소프트웨어 적으로는 Windows Vista에서 스왑 파일의 캐시 메모리로 사용할 수 있는 ReadyBoost뿐만 아니라 ReadyDrive로도 사용할 수 있으므로, 하이브리드 HDD가 아닌 HDD의 탐색 시간 개선에도 이용할 수 있다고 한다. 탐색 시간의 개선으로 재기동이나 최대 절전 모드가 고속이 된다.

 Santa Rosa의 투입은 2007년 2분기를 예정하고 있다고 Intel은 밝히고 있는데, OEM 메이커 관계자의 정보에 의하면, 현시점에서는 5월 중순에 등장 할 가능성이 높다고 한다.

 

 

Intel EMEA 담당 제너럴 매니저 겸 부사장 Christian Morales 씨

 

 

 

Intel Turbo Memory를 설명하는 슬라이드. 응용 프로그램 기동성은 배 가까이 된다고 한다. Mini PCI Express 버전 Intel Turbo Memory도 보인다

 

 

Intel Turbo Memory 탑재 PC (오른쪽)와 비 탑재 PC (왼쪽) 벤치 마크 결과

 

 

 

2007년 3월 16일 기사

 

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