[분석정보] CeBIT에서 보는 UMPC의 현재와 미래

 

 

삼성 "Q1 Ultra"

 

 지난 2006년 CeBIT의 주목은 Microsoft의 "Origami"인 UMPC (Ultra Mobile PC)였다. 이번 CeBIT에서도 이전만큼의 분위기는 아니지만, Samsung에서 Origami UMPC 2세대인 "Q1 Ultra"가 발표되는 등 몇 가지 새로운 UMPC가 각 부스에 전시되었다.

 

 또한 Intel도 CeBIT 기간 동안 기자 설명회를 개최하고 UMPC 대처에 관해서 어필을 했다. 그런, CeBIT에서 보인 UMPC의 현황과 향후에 대해서 리포트 한다.

 

 

800MHz의 초 저전압판 Dothan 기반인 TDP3W의 미발표 프로세서

 

 2세대 UMPC 인 Q1 Ultra에, 기존 제품에 비해 TDP가 3W로 낮게 억제된 미발표의 LPIA 프로세서로 보이는 CPU가 채용된 것은 이미 전한 대로다. 그 기사 안에서, 이것은 초 저전압판의 Yonah는 아닐까 예상했지만, 이후 전시되어 있던 Q1 Ultra를 CPUID를 확인하는 소프트웨어로 살펴 보았는데,이 프로세서 코어는 Dothan 기반임이 판명됐다.

 

 Dothan에서도 L2 캐시는 2MB 버전이 아닌 512KB 밖에 없는 것을 알 수 있다. 즉 기반이 되는 것은 Dothan 코어에서도 Pentium M 계통이 아닌 Celeron M으로 이용되고 있던 것이라고 생각할 수 있다. 단, Celeron M이라고도 잘라 말할 수 없는 부분도 있다. 왜냐하면, 이 CPU는 Speed​​Step 기술에 대응하고 있기 때문이다. Q1 Ultra에서 CPU 절전 기능을 on하면 CPU의 클럭이 800MHz와 600MHz 사이에서 가변 되었다. FSB는 400MHz으로, Dothan 기반이기 때문에 SSE3에는 대응하지 않는다. (요나 기반이면 SSE3 지원)

 

 Dothan 기반의 초 저전압 버전 Pentium M은 1.3GHz에서 5.5W라는 TDP 였기에, 지난 기사에서 Yonah 대해서 한것 같은 동일한 계산이 성립, 800MHz로 클럭을 낮추는 것으로 3W라는 TDP는 그대로 충분히 실현 가능하다. 또, CPU-Z의 표시에 의하면, 800MHz 때의 전압은 0.828V로, 600MHz 때에는 0.812V로 전압이 표시 되었다.

 

 LPIA의 연구 자체는 나름대로 전부터 시작되고 있었다고 생각되지만, 실제로 사업부로 출발한 것은 실질적으로 2006년 부터다. 그 중에서 가능한 한 확실하며 동시에 빨리 저소비 전력을 실현 가능한 선택지로서 Dothan 코어가 뽑혔다고 생각할 수 있는 것이 아닐까?

 

 Intel의 Pankaj Kedia 씨 (울트라 모빌리티 사업부 글로벌 에코 시스템 프로그램 디렉터)에 의하면, 이 프로세서에 대한 자세한 브랜드 명이나 더 섬세한 정보에 관해서는 4월에 베이징에서 열리는 Intel Developer Forum에서 공개 될 예정 이라는 것이다.

 

 

CPU-Z에 의한 표시. 이것은 Windows Vista의 전원 설정을 고성능 측에 두었을 때. 800MHz에 0.828V로 동작하고 있는 것을 알게 된다. 확장 명령은 SSE2까지 대응으로, SSE3에는 미 대응. L2 캐시는 512KB로 Pentium M의 4분의 1이다.

 

 

Vista의 설정을 배터리 우선한 결우, 600MHz 까지 클럭이 떨어지는 것을 알게 된다.

전압은 0.812V

 

 

Q1 Ultra 이외에도 UMPC가 다수 전시

 

 이번 CeBIT에서는 Q1 Ultra 이외에도 몇가지의 UMPC가 전시되었다. GIGABYTE Technology는 VIA의 초 저전압판 C7M 기반의 UMPC "U70"을 전시했다. U70은 CPU는 VIA의 초 저전압판 C7-M 1GHz에 칩셋은 C7용 VX700가 채용 되었다. 초 저전압판의 C7-M은 TDP가 3.5W로, Intel의 초 저전압 프로세서 5.5W에 비해 낮으며, 이러한 UMPC 등에 적합하다 (자세한 내용은 2006년 CeBIT 보고서 참조). LCD 패널은 6.5인치 형인 WVGA (800 × 480)로 무게는 2셀 배터리 포함으로 740g이 된다고 한다. 색은 하양 기반인 것과 검정/ 하양 기빈의 2종류의 제품이 전시되어 있었다.

 

 또 digital Cube의 G43은 회사가 "세계 최소"라고 설명한 UMPC. CPU는 AMD Geode LX800을 채용하고, 30GB HDD (1.8 인치), IEEE 802.11b / g 무선 LAN, Bluetooth, 4.3 인치 WVGA 액정 등을 갖춰, Windows XP와 Linux가 동작한다고 한다. 얼핏 본 느낌에 OQO의​​ "Model01" 이나 "Model02" 쪽이 작은 느낌이었지만, 액정이 4.3 인치로 작은 것도 있어 컴팩트하게 마무리 했다.

 

 Amtek는 2006년 CeBIT에서 처음 공개된 PBJ의 UMPC "SmartCaddie"와 닮은 제품 "T700"을 취급하는 (즉 아마 ODM) UMPC 제조사이지만, 이번에는 그 후계인 "T770"을 전시했다. T770은 초 저전압 판 C7-M 1.2GHz를 채택하고 130만 화소의 카메라를 내장하는 등 T700과 비교해 기능 강화가 도모 되었다.

 

 이 외에도 Intel의 Kedia 씨는 "향후 한층 5가지 정도, 새로운 초 저전압 CPU 기반의 UMPC가 발표 될 것"이라 말해, 향후 더 새로운 UMPC가 등장 할 가능성이 있음을 시사했다.

 

 

 

 

 

 

GIGABYTE의 U70은 슬라이드 식의 키보드를 갖춘 UMPC.

CPU는 VIA의 초 저전압 판 C7-M

 

 

Digital Cube의 G43. 이 회사의 주장에 따르면 세계 최소인 UMPC 라고.

 

 

Amtek의 T770은 초 저전압판 C7-M 1.2GHz를 채택하고 새로운 130만 화소의 카메라가 액정 상단에 준비되어 있다

 

 

점점 해결되어 가는 울트라 모바일 PC에 대한 과제

 

 단, UMPC의 미래가 장밋빛 인가 말하면, 아직 과제도 남아있다. 앞의 Kedia 씨는 "UMPC에 최적화 된 소프트웨어나 LCD 등의 주변 부분의 하드웨어는 앞으로도 개선의 여지가 있다"고 인정한다.

 

 사실, UMPC 전용으로 개발된 소프트웨어는 Microsoft의 "Origami" 정도로, UMPC 용으로 설계된 소프트웨어라는 것은 별로 많지 않은 것이 현실이다. 또 UMPC는 WVGA나 1,024 × 600 등으로, PC로는 특수한 해상도를 사용하는 경우 소프트웨어에서 해상도를 최적화 할 필요도 있지만 거기에 대응하는 소프트웨어도 아직 적다. 예를 들면, Intel은 CeBIT에서 UMPC의 미래를 예상하는 비디오를 공개했는데, 그 중에서 자동차로 가져가 크래들에 끼워서 네비게이션 대용으로 이용하는 장면이 등장했다. 그러나, 현재 UMPC를 이러한 용도로 쓰이는 소프트웨어는 없으며, 향후 소프트웨어 공급 업체에 활동으로 UMPC의 터치 패널로 조작하는 구조에 최적인 소프트웨어를 만들어 줄 필요가 있을 것이다.

 

 주변 부분의 하드웨어에 관해서도 아직 검토의 여지가 있다. 예를 들면, 액정 패널의 소비 전력은 시스템 전체에서 차지하는 비중은 아직도 높다. "현재 전체 전력 중에서 액정 패널이 차지하는 비중은 매우 크다. 패널 크기에 따르지만, 1W를 가볍게 넘는 것도 적지 않다. 그러한 것을 향후 업계 전체의 노력으로 줄여 나갈 필요가 있다 "(Kedia 씨)린,ㄴ 대로. 향후 패널 업체와 협력으로, 3인치, 4인치, 7인치 등 UMPC용 패널의 소비 전력을 낮추는 노력을 해 간다고 한다.

 

 실제로 2006년에 발표된 Q1에 채용된 패널은 원래 카 내비게이션용 등에 이용되고 있던 7인치 WVGA 패널이 채용되고 있었는데, 이번 Q1 Ultra는 1,024 × 600의 패널이 채용되어 소비 전력은 2006년 모델에 비해 0.3 ~ 0.4W 정도 줄었다고 한다.

 

 그 외에도 험하게 운반되는 것을 전제로 하는 UMPC는 HDD의 신뢰성에도 문제가 있다. 다만 여기에는 이미 유망한 해결책이 발견 되었다. Samsung이나 SanDisk 등이 발표한 ATA 인터페이스를 채용한 SSD (플래시 메모리를 이용한 ATA 드라이브)이다. Samsung의 제품은 이미 소니의 "VAIO type U"등 구체적인 제품에 채용되고 있으며, SANDISK는 CeBIT의 회장에서 전시와 데모를 진행하고 있다.

 

 물론 SSD에는 비용 문제가 여전히 존재하고 있다. 현재 Samsung이나 SANDISK는 OEM 벤더에 대해서 32GB의 SSD를 제공하고 있지만, 가격은 수백 달러 수준이 되어 버린다고 한다. HDD가 100 달러 이하의 가격임을 생각하면, 비용면에서 상당히 어렵다. OEM 벤더 관계자의 정보에 의하면, SSD 벤더는 2007년에는 두 배의 용량인 64GB의 SSD를 제공하는 로드맵이 있다고 설명했다고 한다. 그렇게 되면, 용량 당 가격이 하락하게되므로, 향후 보급이 탄력이 붙을 가능성이 있다.

 

 

 

 

 

 

SANDISK가 전시한 32GB의 SSD. ATA 인터페이스를 갖추고 있으며, 1.8 인치와 2.5인치 (Serial ATA)의 두 가지 폼 팩터가 준비되어 있다

 

 

2008년에는 TDP가 1W 이하인 "진짜"LPIA 프로세서가 등장

 

 2008년이 되면 또 하나 중요한 조각이 갖춰진다. 그것이 Intel의 본격적인 LPIA 프로세서다. 2007년의 LPIA 프로세서는 오해를 무릅쓰고 말한다면 "가짜 LPIA 프로세서"이다. 기존의 Dothan 코어를 이용하여 그 중에서 초 저전압 (0.828V ~ 0.812V)에서 동작하는 개체를 뽑아서 더 작은 패키지에 넣고, 더욱 Intel 945GMS과 Dothan과의 검증이 추가 된 것 이라고 생각할 수 있을 것이다.

 

 실제 Kedia 씨는 "2007년의 플랫폼은 아직 시작에 지나지 않는다. 우리는 2008년에는 기존형 프로세서의 10분의 1의 열 설계 소비 전력에  설치면적 7분의 1의 제품을 LPIA 프로세서로 투입한다. 이것은 0에서 만들어 낸 완전히 새로운 아키텍처가 된다 "고 말하며 2008년에 출시되는 LPIA 프로세서야말로 Intel의 UMPC 전략의 주인공이라는 전망을 밝혔다.

 

 원래의 비교 대상은 초 저전압판의 Pentium M / Core Solo의 5.5W라는 열 설계 소비 전력으로, 그 10분의 1이라는 것이 되므로, 이 2008년의 프로세서는 0.55W라는 것이다. 여기까지 가면 PDA나 휴대 전화라는 지금까지 x86 프로세서가 들어 있지 않은 영역도 충분히 x86이 들어가는 셈이다. Kedia 씨는 2006년 가을 Intel Developer Forum에서도 공개 된 UMPC의 모형을 재차 공개했는데, 이것 등은 일본에서 말하면 윌컴의 "W-ZERO3"나  이-모바일의 "EM-ONE"등의 기기와 거의 같은 크기이며, 그것들이 x86 기반이며, 풀 Windows가 동작하는 시대가 2008년에 올 가능성이 높다는 것이다.

 

내년 2008년 CeBIT 화제의 중심이 이러한 제품이 될 가능성이 높다.

 

 

Intel 울트라 모빌리티 사업부 글로벌 에코 시스템 프로그램 디렉터인 Pankaj Kedia 씨가 손에 쥐고있는 것은 2008년에 출시되는 새로운 아키텍처의 LPIA 프로세서로 실현 가능한 UMPC 모형. 일본으로 말하면 W-ZERO3과 EM-ONE 등의 플랫폼 바로 그것이다

 

 

Intel의 LPIA 프로세서 로드맵. 2008년에 출시되는 소비 전력이 10분의 1, 설치 면적이 7 분의 1인 프로세서 이야말로 UMPC용 CPU의 진짜 주인공이다

 

 

2007년 3월 20일 기사

 

 

Samsung Q1 Ultra Premium UMPC

 

 

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