[고전 2001/03/01] 0.13μm 모바일 Pentium III에 SpeedStep2 도입

Intel Developer Forum Conference Spring 2001 보고서

기간 : 2월 26 ~ 3월 1일
장소 : San Jose Convention Center

 Intel이 3분기에 도입을 예정하고 있는, 0.13μm 공정의 모바일 Pentium III에서 Speed​​Step 기술의 차세대 기술인 Speed​​Step 기술 2을 도입하는 것이 밝혀졌다.

Intel 관계자가 Speed​​Step2 대응을 인정

폴 오텔리니의 기조 연설에서 공개된 0.13μm 공정의 모바일 Pentium III 탑재 노트북

 어제의 폴 오텔리니의 기조 강연 보고서는 0.13μm 공정의 모바일 Pentium III를 탑재한 Dell Computer의 Latitude가 공개되어 있었는데, 거기에는 "SST2 + A3"라는 수수께끼의 낙서가 되어 있었다.

 SST2는 "Speed​​StepTechnology2"의 약자가 아닌가 라고 어제의 리포트에서는 추측했는데, 오늘 Intel의 모바일 프로세서 담당인 도널드 맥도널드 씨 (모바일 플랫폼 그룹 마케팅 디렉터)에게 "0.13μm의 Pentium III에서 Speed​​Step 기술 2 도입되는 것은 사실인가? "라는 질문을 던졌는데, "그렇다'라는 대답이 돌아왔다.

 한층 자세한 내용을 질문해 보았지만, "자세한 내용은 현시점에서는 이야기 할 수 없지만, 제품 출하까지 설명 할 기회가 있다고 생각한다"라는 것으로, 자세하게는 밝히지 않았지만, Intel이 모바일 버전 Tualatin에서 Speed​​Step2를 도입하는 것은 틀림없는 것이 확인되었다.

Latitude 로고 옆에 "SST2 + A3"낙서가.

역시 이 SST2는 Speed​​StepTechnology2의 약자였다!

OEM 메이커에 근거한 정보에 의하면, OEM 메이커에 대해서는 Speed​​Step 기술 2에서 몇  단계의 전압, 클럭 가변을 지원하게 된다는 것이 설명이 된 모양으로, AMD의 PowerNow! 기술이나 Transmeta의 LongRun 기술 등과 같은 기능을 갖게 될 것으로 예상된다 (현재의 Speed​​Step은 2 단계만).

 다만 현시점에서는 어떻게 몇 단계의 전압, 클럭 가변이 실현되는가? 실제로 몇 단계의 가변이 되는지 등의 자세한 내용은 밝혀지지 않아, 향후 초점은 Speed​​Step 기술 2에 대한 상세함이 어떻게 되어 있는가 이다.

모바일 트랙에서 0.13μm 공정의 모바일 Pentium III의 상세함 밝혀졌다.

"Low Power and High Performance Mobile Processor ​​Technology"의 트랙에서

보인 0.13μm 공정의 Pentium III의 자세한 내용을 설명하는 슬라이드

모바일 PC 관련 트랙 중 하나인 "Low Power and High Performance Mobile Processor ​​Technology"에서는 0.13μm 공정의 모바일 Pentium III의 자세한 내용이 더 밝혀졌다.

0.13μm 공정의 모바일 Pentium III의 강화점

(1) 캐시의 강화
(2) 시스템 버스 클럭 업
(3) 패키지의 개량 : 35mm × 35mm × 2.4mm, μFCPGA와 μFCBGA가 핀 호환, 유연성 있는 VID (VoltageID)
(4) IMVP II (Intel Mobile Voltage Positioning II )에 대응
(5) Deeper Sleep 모드 추가

AnalogDevice 부스에 전시되어 있던 mPGA479M 소켓. 이에 0.13μm 프로세스의 모바일 Pentium III를 꽂아 사용하는

 Intel은 캐쉬 부분의 강화에 대해 구체적으로 밝히지 않았지만 OEM에 근거한 정보에 의하면, 0.13μm 공정의 모바일 Pentium III의 L2 캐시는 512Kbyte로 강화되어 있다고 한다. 어제 전한 것 처럼, OEM에 근거한 정보에 의하면 3분기에 투입되는 0.13μm의 모바일 Pentium III의 첫 번째 제품은 1.13GHz와 1.06GHz 라는 클럭이 된다고 한다. 이 어중간한 숫자에서 알 수 있듯이, 시스템 버스는 100MHz 대신 133MHz이 되는 것 같다. 즉, 시스템 버스의 강화는 133MHz로 클럭 상승을 의미하고 있다고 생각할 수 있다.

 패키지는 첫날 보고서에서 전한 478핀의 Pentium 4와 같은 35 제곱 mm가 되는 것으로 밝혀졌다. 여기에 핀 수는 479 핀으로 Pentium 4보다 1핀 늘고 있는 것 같다. 왜냐하면 전시장 AnalogDevice의 부스에는 "mPGA479M"라는 CPU 소켓이 전시되어 있으며, AnalogDevice 전시원의 설명으로는 이 CPU 소켓은 0.13μm의 Pentium III 용 이라고 한다. 패키지는 FC-PGA을 35 제곱 mm로 소형화 시킨것 같은 μFCPGA가 될 것 같다.

필자의 취재에 의해 밝혀진 정보 등을 더해 정리하면, 0.13μm의 모바일 Pentium III의 스펙은 다음과 같다.

0.13μm 공정 모바일 Pentium III

동작 클럭 : 1.13GHz, 1.06GHz (3분기 등장 때)
시스템 버스 : 133MHz
L1 캐시 용량 : 32Kbyte (명령 32Kbyte + 데이터 32Kbyte)
L2 캐시 용량 : 512Kbyte
패키지 : μFCPGA (479핀) 35 제곱 mm
CPU 소켓 : μPGA479M
절전 기능 : IMVP II, DeeperSleep 모드 추가, SpeedStep 기술 2 지원

 이처럼 0.13μm 공정의 모바일 Pentium III는 단순히 제조 공정이 미세화 될 뿐만 아니라 L2 캐시 강화, 패키지 변경, 저전력 기능의 강화 등에 의해 모바일 CPU로서 새로운 CPU라 말해도 좋을 정도의 역동적인 변경이 더해졌다. 서두의 "SST2 + A3"의 "A3"는 이 머신에 탑재된  CPU가 A3 스텝으로 있다는 것을 의미하고 있을 가능성이 높고, 이미 상당히 개발이 진행되고 있음을 보여주고 있다고 말할 수 있다 (Bx 스텝이 실제 제품버전). 여름쯤에는 이 CPU를 채용한 매력적인 노트북을 입수하는 것이 가능할 전망이어서 기대된다.

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