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[고전 1998.06.19] Intel 새 Socket 규격을 차세대 Celeron에 채용

tware 2005. 6. 6. 09:00

 

Intel Mendocino에서 마침내 PGA 패키지를 부활

 

 미국 Intel은 저비용 PC용 MPU "Celeron 프로세서"용으로 새로운 소켓 규격을 발표한다는 뉴스가 넘친다. CNET NEWS.COM과 InfoWorld의 보도를 보면, 이것은 "370 Pin Socket"이라 부르는 소켓으로 차세대 Celeron 인 "Mendocino (코드명 : 맨도시노)"는 기존의 Pentium II / Celeron 용 의 Slot 1과  이 새로운 Socket의 각각에 대응하는 2종류의 패키지로 등장하는  것 같다. 즉, 지금의 Celeron 패키지인, 알몸 기판에 MPU를 구현한 "SEPP (Single Edge Processor ​​Package)" 이외에 Mendocino는 Pentium Pro 나 Pentium과 같은 PGA (핀 그리드 어레이) 패키지가 등장 한다는 것이다.

 

 그렇지만, 이것은 하나도 놀랄 뉴스가 아니다. 사실, Celeron 발표시에 방일한 Intel의 Consumer Products Group 본부장 겸 부사장인 마이크 에이마 씨는 Celeron에서 칩 형태의 패키지를 제공하지 않는가 라는 질문에 "우리는 각 시장 세그먼트용에 최적화 한 프로세서를 제공하려고 생각한다. 그 중에는 패키지나 모듈을 최적화 하는 것이 포함된다 "고, 그 시점에서 이미 가능성을 인정했다.

 

 그리고 6월 이후는 Intel 코드명 "Socket A" 라 부르는 새로운 소켓 규격의 얘기를 꺼냈다는 소문이 업계 곳곳에서 들리기 시작했다. 실제로 COMPUTEX 이후는, 복수의 소스에서 이 이야기가 들어오고 있어 새로운 소켓 규격은 거의 확실시 되고 있었다.

 


합리적으로 생각하면 당연한 선택

 

 Intel의 이 판단은 반도체 관계자 쪽에서 보면 당연한 것이다. 이렇게 말하는 것은, Intel이 Pentium II에서 특별히 이례적인 보드 형태의 패키지로 한 것은, MPU 코어 칩과 2차 캐시용 SRAM 칩이라는 복수의 칩을 무리없이 1 패키지에 하나로 통합하려 했기 때문이다. 그런데 현재의 Celeron은 SRAM은 탑재하지 않고 다음 Mendocino는 128KB의 2차 캐시 SRAM을 MPU 코어에 통합해 원칩으로 한다. 즉, 보드 형태로 하는 의미는, 기술적으로 완전히 없어지는 셈이다.

 

 따라서 Intel은 Celeron 시리즈에서는, 가까운 미래 PGA 패키지로 되돌릴 것은 충분히 예상됐다. Intel의 경우에도, 그쪽이 제조 비용이 낮아진다. 이것은 Celeron 처럼 100달러 정도에 판매되는 저가 칩의 경우는 중요하다. 마더보드 메이커 측의 경우에는 이것으로 Slot 1의 마운트 기구의 만큼의 비용이 남는 것이지만, 그 이상으로 큰 것은 설계의 자유도가 증가한다는 것이다. SEPP는 마더보드 상에 MPU의 패키지가 돌출되기 때문에, Celeron를 내장형 기기의  형상이 상당히 제약을 받는다. 즉, Slot 1베이스는 얇은 (thin) 본체로 하기 어려운 의미로, 이것은 공간 절약기나 씬 클라이언트를 만들려고 하면 문제가 될 수 있다.

 


Socket 7에는 Socket으로 대항

 

 그렇지만, 이것은 Slot 1 전략의 전환은 아니다. 패키지는 바꿔도 Intel이 버스 프로토콜을 바꿀 리가 없기에, 새로운 슬롯은 버스 프로토콜로는 Slot 1과 호환 될 것이다. Intel의 지적 소유권에 물리적 형상에 관계없는 부분은 그대로 살아있는 것이다. 칩셋도 기본적으로는 같은 것이다. Socket 7로 퇴보한다 라는 전개가 아닌, Slot 1의 저가형 버전으로서 새로운 소켓을 낸다는 위치다.

 

 Intel이 (2차 캐시가 없어) 칩 형태로 제공 가능한 Celeron을 특별히 SEPP로 한 것은, PC 메이커의 로우엔드 라인업도 (소켓7 MMX 펜티엄 에서) Slot 1로 이행시키고자 했기 때문이다. 이것은 어느정도는 성공했지만 완전히는 가지 않았다. 미 AMD나 미 National Semiconductor (Cyrix), 미 IDT 등 Socket 7 메이커가 있기 때문이다.

 

 그래서 Intel에서는 PC 제조업체에 두 가지 선택지를 제공하는 것으로, Celeron의 한층 침투를 도모하려고 생각하는 것이다. 즉, 하나의 마더보드로 Pentium II와 Celeron을 라인업하고  싶은 업체는 Slot 1을 쓰면 좋고, 보다 공격적인 로우엔드만의 기종이나 슬림 본체의 PC나  씬 클라이언트를 만들고 싶은 업체는 새로운 소켓이라는 구분이다. 따라서 처음에는 이 소켓은 로우엔드 PC를 대량 제품으로 파는 메이커나 차별화 된 머신을 만들고 싶은 메이커의 선택지가 될 것이다.

 


차 차세대 Pentium II 소켓 대응?

 

 그러나 그정도의 것으로, 이 새로운 소켓이 끝난다고는 생각되지 않는다. 이렇게 말하는 것은, Intel의 MPU는 99년 후반부터 2000년이 되면, 미드 레인지의 제품도 2차 캐시 SRAM을 MPU와 원칩으로 통합하게 될 것으로 보이기 때문이다.

 

 처음에 등장하는 Mendocino (128kB L2캐시 내장 셀러론)는 현재 Pentium II와 같은 0.25 마이크론 공정으로 제조하는 것으로 보인다. 따라서 탑재하는 2차 캐시는 128KB 정도로 적다. 이것은 그 이상 SRAM을 올리면 경제적인 다이 (반도체 본체) 크기로 제조 할 수 없게 되기 때문이다. 다만 이 내장 SRAM은 MPU 코어와 동일한 클럭으로 동기하기 때문에, 성능은 비교적 높을 것으로 예상된다. 그래서 Mendocino의 성능은 1세대 Celeron에서 극적으로 향상 될 것이다. 그러나 128KB라는 제약으로 인해 0.25 마이크론의 시대에 Mendocino는 Celeron 및 모바일 버전에만 제한 될 것으로 보인다. (256KB L2 캐시 통합 노트북용 펜티엄2가 0.25 마이크론으로 등장)

 

 그러나 제조 공정이 0.18 마이크론으로 이행되면 더 대용량의 SRAM, 아마도 512KB 정도를 무리없이 Pentium II의 MPU 코어와 원칩에 올릴 수 있게 된다. 즉, 지금 Pentium II가 MPU 보드에 올린 MPU 코어와 SRAM 칩을 하나의 칩에 통합 할 수 있게 되는 것이다.

 

 그렇게 되면, 2차 캐시 SRAM의 통합을 저가형 Celeron 정도에 제한할 이유는 없어진다. 메인 스트림의 Pentium II 후계 MPU에 넓혀도 상관 없게 되는 것이다. 다만 이것은 지금까지의  공정 기술 향상 -> 비용 절감 주기를 조금 무너 뜨리는 것이 된다.

 


지금까지의 미세화 → 비용 절감의 사이클에서 분리

 

 

 지금까지 Intel은 메인 스트림 PC용 MPU 에서는, 공정 기술이 향상 될 때마다 MPU의 다이 (반도체 본체) 크기 (면적)를 작게해서, 생산성의 향상과 비용 절감을 도모해 왔다. 1세대 제조 공정이 진화하면 다이 크기는 60 ~ 70% 정도 작아진다. 이것은 동일한 웨이퍼에서 취하는  칩의 수가 증가하는 것을 의미한다. 이것에 의해 MPU의 제조 비용을 낮춰 온 것이다.

 

 그런데 다음 세대의 MPU는 Intel뿐만 아니라 많은 MPU 메이커가 단순히 다이 크기를 작게하는 것이 아니라 2차 캐시를 통합하여 성능을 향상시키는 방향으로 향했다. 이 방법의 경우, 제조 공정이 진화해도 MPU의 제조 비용은 내려가지 않는다. 단 시스템 전체로 보면 2차 캐시 SRAM이 불필요해지는 만큼 비용을 내려가는 것이다. (공정 연구비, 신공정 공장 건설비도 생각해야 함.)

 

 Intel이 0.18 마이크론에서 메인스트림의 MPU에 2차 캐시 SRAM을 통합하려 하는 것에는 증거도 있다. 예를 들어, Intel은 0.18 마이크론 공정에서 웨이퍼 생산 능력을 지금의 배로 하려 한다. 이것은 물론 MPU 수요가 확대 될 것을 예상한 부분도 있겠지만, 그렇다 해도 두배라는  수치는 2차 캐시 SRAM 내장을 전제로 생각하지 않으면 납득이 되지 않는다.

 


슬롯 / 소켓의 혼재로 가나?

 

 그러면 Intel의 0.18 마이크론 제조 공장이 일어서기 시작하는 99년 하반기부터는 Pentium II도 2차 캐시를 원칩에 탑재하게 된다면, 소켓 / 슬롯은 어떻게 될 것이다. 대용량 캐시가 요구되는 Slot 2 클래스는 그대로 보드 모양 그대로 겠지만, SECC / Slot 1은 최종적으로 모습이 사라질 가능성도 있다. 다만 0.18 마이크론에 완전히 이행 될 때까지 상당한 기간 Slot 1은 남을 것이다.

 

 따라서 시장에는 Socket 7, 새로운 Socket, Slot 1, Slot 2로 물리적 형상만으로 4종류의 소켓 / 슬롯이 혼재하게 된다. Slot 2는 서버 용도로 PC의 영역을 넘기 때문에 별개라도, 얼마 전까지 Socket 7에서 통일된 시장이 잘게 나눠지게 된다.

 

 이러한 흐름은 결국 핀 호환이 절대 조건은 아니라는 경향으로 향하는지도 모른다. 즉, x86  바이너리를 실행 가능하면, 이후로는 물리적으로 호환을 가지지 않아도 시장에서 어느정도  성공할 수 있다는 상황이 될 가능성도 있다.

 

 사실 이와 관련해서 선수를 친 것은, Cyrix의 통합 MPU "MediaGX"이다. 이 MPU는 Socket 7과 호환성이 없음에도 불구하고, 어느 정도 성공을 거둘 수 있었다. 비 Intel의 x86 MPU 업체는, MediaGX가 뚫은 구멍에 상당한 희망을 가진 부분이 있다. 예를 들면, IDT도 99년 내는  "WinChip 2 + NB "에서는 노스 브릿지 칩을 내장할 생각이다. 또한 AMD는 차세대 MPU "K7"에 "Slot A"라 부르며, 구 DEC의 Alpha에서 라이센스를 받은 인​​터페이스를 채용한다.

 

 MediaGX나 WinChip 2 + NB는 저비용으로 간단한 마더보드, 작은 본체를 겨냥한 시장에 활로를 찾아 가는 것이 가능하다. Intel이 그래픽 기능을 칩셋에 내장하는 다음의 저가형 칩셋을  투입해 오는 단계에서 격전은 있지만, 그래도 틈새는 남을 가능성이 높다.

 

 K7의 Slot A는 하이엔드로 Slot 1 보다 위의 라인을 노린다는 점에서 Cyrix나 IDT와는 노선이 다르다. 어느 업계 관계자는 AMD는 Intel의 Slot 1 (엄밀하게 말하면 슬롯1 이라기 보다 P6 버스 라이선스. 그렇기에 P6 버스를 사용하는 소켓8 (펜티엄 프로 소켓) 부터 인텔만 사용하죠.) 라이센스를 받을 수 있게 된다 하더라도  K7에 Slot 1은 채택하지 않을 것이라고 말한다. 그것은 K7이 이미 Slot 1 보다 빠른 Slot A에 맞게 설계가 진행되고 있기 때문이다. AMD가 K7로 노리는 것은 Slot 1과 동일한 포지션이 아닌 것이다. x86  디코딩 가능한 서버 / 워크스테이션 급의 MPU로, 그 위에 Slot 2 시스템 보다 저가격이라는 부분을 노리는 포지션이 되는 것은 아닐까?

 

 어쨌든 소켓 / 슬롯의 혼재가 진행될지, 아니면 Intel 의한 수렴이 재차 진행될지는 올해 후반부터 내년 전반의 동향에서 결정된다.

 

 

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