tware 리뷰/벤치마크/뉴스

SSE4 대응 DivX에서 Penryn의 효과가 가장 명확 이번 테스트에 이용한 3대의 PC. 왼쪽부터 듀얼 코어 Penryn, 쿼드 코어 Penryn, Core 2 Extreme QX6800을 탑재. CineBench 10을 실행하는 동안 촬영한 것인데,이 순간에도 중앙의 PC가 가장 많은 처리가 진행되고 있음을 알 수있다 기간 : 4월 17일 ~ 18일 (중국 시간) 장소 : Beijing International Convention Center Intel 975X 탑재 마더보드에서 펜린이 작동 이번 IDF에서는 45nm 공정으로 제조되는 차기 프로세서 "Penryn"이 큰 화제인데,이 제품의 벤치 마크 측정을 할 수 있는 세션이 보도 관계자 전용으로 행해졌다. 이 세션에서는 다음에 보이는 쿼드 / ..

저스틴 래트너 기조 강연 최초 기조 강연을 행하는 Intel 수석 펠로우 Justin R. Rattner 씨 [IDF 2007 기조 연설 보고서] 기간 : 4 월 17 일 ~ 18 일 (중국 시간) 장소 : Beijing International Convention Center IDF Spring 2007이 개최되었다. 첫날의 기조 강연에서는, CTO (Chief Technology Officer)로 Intel 수석 펠로우인 저..

패트릭 겔싱어 기조 강연 수석 부사장이자 디지털 엔터프라이즈 사업 본부장 패트릭 겔싱어 [IDF 2007 기조 연설 보고서] 기간 : 4월 17일 ~ 18일 (중국 시간) 장소 : Beijing International Convention Center IDF 첫날인 17일 (현지 시간) 복수의 기조 강연 가운데 IDF에서는 얼굴인 존재 패트릭 겔싱어 (Pat Gel..

Penryn의 다이 사진 3월 29일 공개 미국 Intel 은 29일 45nm 공정으로 제조된 차기 CPU "Penryn (펜린)" 패밀리의 세부 사항을 공개했다. 도내에서 열린 회의에서는 Stephen L Smith 씨 (인텔 Vice President, Director, Digital Enterprise Group Operations)가 이 CPU에 대한 자세한 내용을 소개했다. Penryn은 현재의 Core 2 시리즈의 후속 CPU. 현행의 Core 2 마찬가지로 Core 마이크로 아키텍처를 기반으로 캐시 용량 6MB (듀얼 코어시, 이하 같음)으로 늘리고 새로운 명령어 세트 "SSE4"를 장착한다. 제조 공정은 x86 CPU 최초로 45nm 공정을 채용. 트랜지스터 수는 4억 1,000 만개로, ..

삼성 "Q1 Ultra" 지난 2006년 CeBIT의 주목은 Microsoft의 "Origami"인 UMPC (Ultra Mobile PC)였다. 이번 CeBIT에서도 이전만큼의 분위기는 아니지만, Samsung에서 Origami UMPC 2세대인 "Q1 Ultra"가 발표되는 등 몇 가지 새로운 UMPC가 각 부스에 전시되었다. 또한 Intel도 CeBIT 기간 동안 기자 설명회를 개최하고 UMPC 대처에 관해서 어필을 했다. 그런, CeBIT에서 보인 UMPC의 현황과 향후에 대해서 리포트 한다. 800MHz의 초 저전압판 Dothan 기반인 TDP3W의 미발표 프로세서 2세대 UMPC 인 Q1 Ultra에, 기존 제품에 비해 TDP가 3W로 낮게 억제된 미발표의 LPIA 프로세서로 보이는 CPU가 ..

CeBIT 2007 보고서 [Intel 편] 기간 : 3월 15일 ~ 21일 (현지 시간) 장소 : 독일 하노버시 하노버 메세 (Hannover Messe) 삼성이 발표한 UMPC "Q1 Ultra" Intel의 TDP3W의 LPIA 프로세서 CeBIT의 회장에서 Intel은 기자 회견을 개최하고, 회사가 "특정 용도의 초 저전압 프로세서"라 호칭하는 UMPC (Ultra Mobile PC)용의 프로세서를 제공 개시했다고 밝혔다. Intel에 의하면, 브랜드는 밝혀지지 않은 이 프로세서는 열 설계 전력 (TDP)라는 설계시에 참조되는 피크시의 열 전력이 3W로 지금까지의 초 저전압 프로세서 5W에 비해 크게 감소하고 있는 것이 큰 특징이다. 이 제품은 향후 OEM 업체에 제공이 시작되고 CeBIT에서 이..

온칩 네트워크 연구를 위한 CPU Intel은 2월 11일부터 미국 샌프란시스코에서 개최된 반도체 학회인 "ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2007"에서 1칩으로 테라 플롭스 (TFLOPS)의 연산 성능을 실현한 실험 칩 "Network-on -Chip (NoC)"의 기술 세부 사항을 발표했다. NoC는 80개의 CPU 코어를 온칩 2D 메쉬 네트워크로 결합. 목표 동작 주파수는 4GHz. 연구소는 62W의 소비 전력으로 1.01TFLOPS의 성능을 달성했다고 한다. 성능 / 소비 전력이 비정상적으로 높은 것이다. NoC 자체는 그대로 제품화되는 칩은 아니지만 그 아키텍처에서는 Intel CPU가 향하는 다음 아키텍처의 방향이 명확..

통합 GPU 코어의 성능 범위는 1 세대 이전 중급까지 AMD가 "FUSION"프로세서 CPU에 통합하는 GPU 코어는 세 가지 요소에 의해 어느 정도 제한된다. 다이 사이즈 (반도체 본체의 면적)와 소비 전력, 그리고 메모리 대역폭이다. 이 세가지 제약 조건으로 FUSION에 통합 된 GPU 코어의 성능은 동 세대의 GPU의 메인 스트림 클래스로 억제된다. AMD는 FUSION을 모바일로 먼저 가져 오는 것을 제안하고 있는 것은 그 때문이다. 또한 FUSION이 등장한 후에도 이 제약으로 인해, 중급 이상의 성능형 비디오 카드는 AMD 플랫폼에서 살아남는 것이다. AMD의 Phil Hester 씨 AMD의 Phil Hester (필 헤스터) 씨 (Senior Vice President & Chief T..

미국 Intel 은 26 일 (현지 시간), 45nm 공정을 채용하는 차기 프로세서 "Penryn (펜린)"(코드명)의 시작에 성공했다고 발표했다. Penryn는 현재 Core 2 시리즈(코드 명 : Conroe / Merom)의 후속 프로세서. Core 2 시리즈와 같은 Core 마이크로 아키텍처를 기반으로 캐시 용량의 증가 (최대 12MB)와 새로운 명령..

최초의 목표는 UMPC (Ultra Mobile PC) Intel은 "LPP (Low Power Processor)"또는 "LPIA (Low Power Intel Architecture)"라 부르는 IA-32 계열 명령어 세트 아키텍처의 초 저전력 CPU를 프롬 스크래치 (제로부터)에서 개발하고 있다. 이 새로운 CPU는 PC용 CPU와 기본적으로 같은 수준의 특징을 갖추면서 0.5 ~ 1W 클래스의 소비 전력이 된다고 한다. 기존의 IA-32 계열 CPU와 비교하면 극단적으로 소비 전력이 낮고 전통적인 PC가 아닌 모바일 장치를 주요 타겟으로 하는 프로세서다. 전력 및 TDP (Thermal Design Power : 열 설계 전력)을 내림으로써 휴대 기기에서 임베디드 시스템, 이머징 시장 컴퓨터 등 ..

메모리가 최대 장벽이 되는 멀티 코어 AMD는 최초의 쿼드 코어 CPU "Barcelona (바르셀로나)"에서 다양한 문제에 직면했다. 최대의 벽은 메모리로, 따라서 메모리 인터페이스와 캐시 부분은, 대폭적인 확장이 더 해지고 있다. AMD는 San Jose에서 10월 9 ~ 11 일에 개최 된 "Fall Microprocessor Forum " 에서 Barcelona의 이러한 확장에 대해 설명을 진행했다. 멀티 코어화로 메모리가 문제가 되는 것은, CPU 코어 수가 늘어남에 따라, 보다 많은 CPU 코어에 명령과 데이터를 공급할 필요가 생기기 때문이다. 따라서 소켓 당 메모리 대역을 보다 넓히는 것이 요구된다. 또 복수의 CPU 코어에서 다른 액세스 패턴의 메모리 액세스가 발생한다. 이것은 페이지 충돌..

쿼드 코어 다이 사진도 공개 AMD는 네이티브 쿼드 코어 CPU "Barcelona (바르셀로나)"의 내용을 공개했다. 이것은 "K8 Revision H (Rev. H)" 또는"K8L " 이라고 부르던 CPU 코어를 기반으로 한 쿼드 코어 CPU로 "Deerhound (디어하운드) " 라고 부르던 쿼드 코어와 같은 것이다. AMD의 코드 네임이나 리비전 이름은 자주 바뀐다. 현재 AMD는 San Jose에서 10월 9 ~ 11일에 개최된 "Fall Microprocessor ​​Forum "에서 Barcelona에 대한 보다 심도있는 기술 내용을 설명했다. AMD는 올해 (2006년) 5월의 "Spring Processor ​​Forum (SPF)"에서 이 CPU의 대략적인 기술 내용을 발표하고, 이번 ..

공정 세대 마다 명령어 세트 확장 신 명령 확장을 발표하는 Patrick P. Gelsinger 씨 Intel은 45nm 프로세스 세대의 CPU "Penryn (펜린)"에서 새로운 명령어 세트 확장 "SSE4"와 가속기 "Application Targeted Accelerators"의 구현을 시작한다. 이전 기사 에서 명령어 세트 확장의 시기에 대해 불분명이라 쓴 것은 실수로 많은 명령은 먼저 Penryn에 구현된다. 나머지 Penryn 후의 CPU에 구현되는 시기, "Nehalem (네할렘)"이 해당한다고 볼 수 있다. Penryn은 Core MA를 45nm 공정으로 미세화뿐만 아니라, 명령 세트의 확장과 단일(다이) 쿼드코어판을 포함하게 된다. (1다이 쿼드코어 화이트필드는 인텔 인도 하위 센터의 개..

Nehalem의 예고?로 엮인 연설 차세대 CPU 마이크로 아키텍쳐 "Nehalem (네할렘)"이 시야에 들어왔다. 미국 샌프란시스코에서 9월 26일 ~ 28일에 개최 된 "Intel Developer Forum (IDF) Fall 2006 '에서 디지털 엔터프라이즈의 키 노트 스피치에 선 Intel의 Patrick (Pat) P. Gelsinger (팻 · P · 겔싱어) 씨 (Senior Vice President and General Manager, Digital Enterprise Group)는 Nehalem 힌트를 살짝 보였다. Gelsinger 씨는 45nm 세대 CPU에 구현되는 50 명령에 이르는 대폭적인 명령 세트 확장 "SSE4"의 개요를 발표. 여기에 더해 스피치의 최후에는 "이것은 ..

소비자 PC와 차별화를 도모하는 vPro 플랫폼 기업을 자처하는 Intel이 도입한 최신 플랫폼이 vPro다. vPro 라는 것은, 인텔의 비즈니스 클라이언트 플랫폼의 브랜드이며, vPro = 최고의 비즈니스 PC라는 메시지가 담겨있다. 이전에는 비즈니스 PC와 소비자 PC의 차이라고 해도, 그다지 대단한 것은 없었다. 오히려 그래픽 기능이 약해서, 그럭저럭 성능의 수수한 PC, 라는 등으로 받아들이는 편이 아니었나 생각한다. 그러나 지금에 와서 비즈니스 PC는 소비자 PC와 확실히 다른 길을 걷기 시작했다. 소비자 PC에는 볼 수 없는 관리 기능의 탑재이다. 세상에는 "관리"라는 말을 혐오하는 사람이 적지 않다, 어느 쪽인가 말하면 필자도 그런 류의 인간이지만 (그래서 프리랜서 직업이 되어 버린 것이지..