tware 리뷰/벤치마크/뉴스

이스라엘과 산타 클라라의 공동 개발 Penryn의 웨이퍼 (데스크탑은 울프데일) Intel은 45nm 공정 세대의 CPU "Penryn (펜린)"에서는, 마이크로 아키텍쳐의 대폭적인 개량은 피해 파이프 라인에 영향이 적은 부분만 확장에 머물렀다. 또한 Intel의 Shmuel (Mooly) Eden (무리 에덴) 씨 (Vice President, General Manager, Mobile Platforms Group, Intel)은 "Penryn에서의 개선은 멋지지만, 그것은 어디까지나 제한된"성형 수술 " 같은 것이다. 모두를 재 아키텍쳐하는 "심장 수술"과 같은 큰 것은 아니다. 큰 변경은 Nehalem에서 열린다 "고 시사했다. 따라서 Nehalem에서는 Core Microarchitecture (..

4월 23일 (현지 시간) 발표 미 AMD 는 23일 (현지 시간) 2007년 중반 투입을 예정하고 있는 네이티브 쿼드 코어 CPU "Barcelona"(바르셀로나 : 코드 네임)의 성능이, 현재의 Core 마이크로 아키텍쳐 채용 쿼드코어 Xeon을 대폭 상회한다는 것을 밝혔다. 회사는 Barcelona와 쿼드 코어 Xeon의 최상위 모델을 ..

드라이브 되는 Penryn 패밀리의 보급 베이징에서 개최 된 Intel 개발자를 위한 컨퍼런스 "Intel Developer Forum (IDF) Beijing 2007 ". 이번 IDF에서는 PC용 CPU는 45nm 공정의 "Penryn (펜린)" 패밀리가 클로즈업 되었다. Penryn 패밀리의 동작 데모가 성행, 45nm 공정으로 제조되는 이 새로운 CPU의 준비가 진행되고 있는 것이 강조되었다. 사실, Intel은 IDF 전후에 고객에 대한 로드맵을 변경. Penryn의 보급 계획을 더욱 가속화시켰다. 새로운 프로세스 CPU 임에도 불구하고 Penryn는 2008 년에 들어서면서 데스크톱과 모바일 메인 스트림 CPU로 단번에 침투한다. Intel이 Penryn의 완성에 대한 자신을 가지고 있는 것을..

SSE4 대응 DivX에서 Penryn의 효과가 가장 명확 이번 테스트에 이용한 3대의 PC. 왼쪽부터 듀얼 코어 Penryn, 쿼드 코어 Penryn, Core 2 Extreme QX6800을 탑재. CineBench 10을 실행하는 동안 촬영한 것인데,이 순간에도 중앙의 PC가 가장 많은 처리가 진행되고 있음을 알 수있다 기간 : 4월 17일 ~ 18일 (중국 시간) 장소 : Beijing International Convention Center Intel 975X 탑재 마더보드에서 펜린이 작동 이번 IDF에서는 45nm 공정으로 제조되는 차기 프로세서 "Penryn"이 큰 화제인데,이 제품의 벤치 마크 측정을 할 수 있는 세션이 보도 관계자 전용으로 행해졌다. 이 세션에서는 다음에 보이는 쿼드 / ..

저스틴 래트너 기조 강연 최초 기조 강연을 행하는 Intel 수석 펠로우 Justin R. Rattner 씨 [IDF 2007 기조 연설 보고서] 기간 : 4 월 17 일 ~ 18 일 (중국 시간) 장소 : Beijing International Convention Center IDF Spring 2007이 개최되었다. 첫날의 기조 강연에서는, CTO (Chief Technology Officer)로 Intel 수석 펠로우인 저..

패트릭 겔싱어 기조 강연 수석 부사장이자 디지털 엔터프라이즈 사업 본부장 패트릭 겔싱어 [IDF 2007 기조 연설 보고서] 기간 : 4월 17일 ~ 18일 (중국 시간) 장소 : Beijing International Convention Center IDF 첫날인 17일 (현지 시간) 복수의 기조 강연 가운데 IDF에서는 얼굴인 존재 패트릭 겔싱어 (Pat Gel..

CPU : Intel Core 2 Duo X6800（LGA775、3.0G、4096K SmartCache L2) 266 x 11＝ 2930MHz（DDR2 800 4-4-4-12) 오버클럭 333 x 9 ＝ 3000MHz（DDR2 833 4-4-4-12) Intel Core 2 Duo E4300（LGA775、2.13G、2048K SmartCache L2) 200 x 9 = 1800MHz（DDR2 800 4-4-4-12) OC 333 x 9 = 3000MHz（DDR2 833 4-4-4-12) Intel Pemtium Dual Core E2160（LGA775、1.80G、1024K SmartCache L2） L2 Stepping 200 x 9＝1800MHz（DDR2 800 4-4-4-12) OC 333 x 9 =..

Penryn의 다이 사진 3월 29일 공개 미국 Intel 은 29일 45nm 공정으로 제조된 차기 CPU "Penryn (펜린)" 패밀리의 세부 사항을 공개했다. 도내에서 열린 회의에서는 Stephen L Smith 씨 (인텔 Vice President, Director, Digital Enterprise Group Operations)가 이 CPU에 대한 자세한 내용을 소개했다. Penryn은 현재의 Core 2 시리즈의 후속 CPU. 현행의 Core 2 마찬가지로 Core 마이크로 아키텍처를 기반으로 캐시 용량 6MB (듀얼 코어시, 이하 같음)으로 늘리고 새로운 명령어 세트 "SSE4"를 장착한다. 제조 공정은 x86 CPU 최초로 45nm 공정을 채용. 트랜지스터 수는 4억 1,000 만개로, ..

삼성 "Q1 Ultra" 지난 2006년 CeBIT의 주목은 Microsoft의 "Origami"인 UMPC (Ultra Mobile PC)였다. 이번 CeBIT에서도 이전만큼의 분위기는 아니지만, Samsung에서 Origami UMPC 2세대인 "Q1 Ultra"가 발표되는 등 몇 가지 새로운 UMPC가 각 부스에 전시되었다. 또한 Intel도 CeBIT 기간 동안 기자 설명회를 개최하고 UMPC 대처에 관해서 어필을 했다. 그런, CeBIT에서 보인 UMPC의 현황과 향후에 대해서 리포트 한다. 800MHz의 초 저전압판 Dothan 기반인 TDP3W의 미발표 프로세서 2세대 UMPC 인 Q1 Ultra에, 기존 제품에 비해 TDP가 3W로 낮게 억제된 미발표의 LPIA 프로세서로 보이는 CPU가 ..

CeBIT 2007 보고서 [Intel 편] 기간 : 3월 15일 ~ 21일 (현지 시간) 장소 : 독일 하노버시 하노버 메세 (Hannover Messe) 삼성이 발표한 UMPC "Q1 Ultra" Intel의 TDP3W의 LPIA 프로세서 CeBIT의 회장에서 Intel은 기자 회견을 개최하고, 회사가 "특정 용도의 초 저전압 프로세서"라 호칭하는 UMPC (Ultra Mobile PC)용의 프로세서를 제공 개시했다고 밝혔다. Intel에 의하면, 브랜드는 밝혀지지 않은 이 프로세서는 열 설계 전력 (TDP)라는 설계시에 참조되는 피크시의 열 전력이 3W로 지금까지의 초 저전압 프로세서 5W에 비해 크게 감소하고 있는 것이 큰 특징이다. 이 제품은 향후 OEM 업체에 제공이 시작되고 CeBIT에서 이..

World of Warcraft의 첫번째 확장팩인 불타는 성전의 오프닝 동영상 입니다. 동족을 배신하고 도망친 일리단 스톰레이지가 주인공(?)이 되는 확장팩 입니다. 불타는 성전에서 일리단 스톰레이지는 우리와 어떻게 만나게 될까요? 월드 오브 워크래픝(World of Warcraft wow,와우) 첫번째 확장팩 불..

온칩 네트워크 연구를 위한 CPU Intel은 2월 11일부터 미국 샌프란시스코에서 개최된 반도체 학회인 "ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2007"에서 1칩으로 테라 플롭스 (TFLOPS)의 연산 성능을 실현한 실험 칩 "Network-on -Chip (NoC)"의 기술 세부 사항을 발표했다. NoC는 80개의 CPU 코어를 온칩 2D 메쉬 네트워크로 결합. 목표 동작 주파수는 4GHz. 연구소는 62W의 소비 전력으로 1.01TFLOPS의 성능을 달성했다고 한다. 성능 / 소비 전력이 비정상적으로 높은 것이다. NoC 자체는 그대로 제품화되는 칩은 아니지만 그 아키텍처에서는 Intel CPU가 향하는 다음 아키텍처의 방향이 명확..

PC용 운영체제 : 윈도우즈 2000(서비스팩 4), 윈도우즈 XP(서비스팩 2) CPU : 최소 : 인텔 펜티엄 III 800MHz 또는 AMD 듀론 800MHz 이상 권장 : 인텔 펜티엄4 1.5GHz, AMD XP 1500이상 메모리 : 512MB RAM, 1GB RAM 권장. 비디오 : 최소 요구사항 : 하드웨어 TnL을 지원하는 32MB 3D 그래픽 카드 (엔비디아 지포스2 / ATI ..

통합 GPU 코어의 성능 범위는 1 세대 이전 중급까지 AMD가 "FUSION"프로세서 CPU에 통합하는 GPU 코어는 세 가지 요소에 의해 어느 정도 제한된다. 다이 사이즈 (반도체 본체의 면적)와 소비 전력, 그리고 메모리 대역폭이다. 이 세가지 제약 조건으로 FUSION에 통합 된 GPU 코어의 성능은 동 세대의 GPU의 메인 스트림 클래스로 억제된다. AMD는 FUSION을 모바일로 먼저 가져 오는 것을 제안하고 있는 것은 그 때문이다. 또한 FUSION이 등장한 후에도 이 제약으로 인해, 중급 이상의 성능형 비디오 카드는 AMD 플랫폼에서 살아남는 것이다. AMD의 Phil Hester 씨 AMD의 Phil Hester (필 헤스터) 씨 (Senior Vice President & Chief T..

미국 Intel 은 26 일 (현지 시간), 45nm 공정을 채용하는 차기 프로세서 "Penryn (펜린)"(코드명)의 시작에 성공했다고 발표했다. Penryn는 현재 Core 2 시리즈(코드 명 : Conroe / Merom)의 후속 프로세서. Core 2 시리즈와 같은 Core 마이크로 아키텍처를 기반으로 캐시 용량의 증가 (최대 12MB)와 새로운 명령..