벤치리뷰·뉴스·정보/아키텍처·정보분석 400

[분석정보] Intel의 eDRAM 칩은 128 뱅크 구성에 읽기, 쓰기, 리프레시를 병렬

Intel이 자사 DRAM 제조로 돌아왔다 일찍이 DRAM의 선구자였던(최초 상용화 DRAM 개발) Intel은 자사에서 DRAM 칩의 제조를 재개했다. 그러나 범용의 DRAM 칩은 아닌 자신의 CPU에 최적화 한 초고속 DRAM이다. Intel이 자사에서 DRAM 제조에 나선 것은 프로세서의 병목이 메모리 액세스로 (발생) 되기 때문이다. 프로세서의 성능을 올리려면 메모리 대역폭을 대폭 올리지 않으면 안된다. Haswell 세대부터는 GPU 코어의 성능이 극적으로 올랐기 때문에 메모리 문제는 절박한 문제가 되었다. 소비 전력을 억제하며 메모리 대역 요구를 충족에는 중기적인 해결책으로는 맞춤형의(커스텀) DRAM 기술 밖에 없다고 Intel은 판단한 것이다. 1993년 3월 29일 한겨레 뉴스 Haswe..

[분석정보] 총 출전하는 스마트폰용 64bit SoC

스페인 바르셀로나에서 2월 24일 ~ 27일 (현지 시간) 4일간에 걸쳐 휴대 전화 업계의 이벤트로는 가장 유명한 이벤트 "MWC"(Mobile World Congress)가 개최되었다  MWC는 세계 각국의 통신 사업자, 단말기 제조사 등 통신 업계의 주요 플레이어와 함께 Intel, NVIDIA, Qualcomm과 같은 반도체 업체도 참여하..

[분석정보] 하스웰의 고성능 그래픽의 열쇠 Intel 제조 eDRAM의 상세

102.4GB/sec의 초광대역과 128 다 뱅크의 eDRAM Intel은 "4세대 Core 프로세서 (Haswell : 하스웰)"의 최상위 모델에 탑재하는 eDRAM (임베디드 DRAM)의 사양을 ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference)에서 밝혔다. Intel은 Haswell의 최상위 GPU 코어 구성 "Intel Iris Pro Graphics 5200 (GT3e)" 에 자체 개발 / 생산 eDRAM 칩의 L4 캐시를 갖췄다. 4 CPU 코어에 최대 구성 GPU 코어의 CPU 다이와 eDRAM 다이를 결합한 Multi-Chip Package (MCP) 제품으로 볼 수 있다. eDRAM "Crystalwell (크리스탈웰)"은 128MB ..

[분석정보] Intel, MWC에서 각종 휴대폰 용 무선 기술을 시현

FDD LTE뿐만 아니라 TD-LTE의 라이브 데모도 공개 장소 : Fira Gran Via 기간 : 2014년 2월 24일 ~ 27일 (현지 시간) Intel은 2010년에 Infineon Technologies에서 휴대 전화용 모뎀 부문을 인수한 이후 휴대 전화용 무선 기술에 주력하고 있으며, 라인업의 충실을 도모하고 있다. Infineon의 모뎀 부문은 3G시대에..

[분석정보] ASUS, MWC에서 IA 버전 Android 탑재 제품만을 전시

Fonepad 7의 LTE 버전과 저가 버전을 발표 MWC 홀 2에 설치되어 있는 ASUS 부스 ASUS는 MWC 홀 2에 부스를 설치하고 자사의 스마트 폰, 태블릿 제품을 전시하고 있다. 부스에서는 주로 Intel의 SoC를 탑재한 스마트 폰과 태블릿에 포커스가 있으며, 1 월의 International CES에서 발표 ( 다른 기사 참조 ) 된 Z..

[분석정보] Haswell 절전 기능의 열쇠 "FIVR" 과 그 이후

Intel이 FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator)의 세부 사항을 공개 Intel은 "4세대 Intel Core 프로세서 (Haswell)"절전 기능의 열쇠인 통합 전압 레귤레이터 "FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator)"의 개요를 점차 밝혔다. Haswell의 FIVR은 온다이 (On-Die)에 구현된 DC-DC 컨버터와 고밀도의 'MIM (metal-insulator-metal) 커패시터, 그것을 온 패키지 "패키지 트레이스 인덕터 (package trace inductor)"을 사용한다. FIVR 단위 중 인덕터 부분만 온다이가 아닌 패키지 측에있다. FIVR의 개요는 2014년 2 월의 반도체 기술 컨퍼런스 ISSCC (IEE..

[분석정보] Intel, Merrifiled / Moorefield 탑재 64bit Android 스마트폰을 시현

인텔 사장 레네이 제임스 씨 미 Intel은 MWC 개막일 (2월 24일, 현지 시간) 기자 회견을 개최하고, Android 스마트 폰 / 태블릿 용 22nm 공정 세대 제품에서는 최초의 제품이 되는 "Atom Z3400 '시리즈 (Merrifiled) / Z3500 시리즈 (Moorefield) (다른 기사 참조) 및 이 회사의 LTE 모뎀으로 2세대인, CAT6/300Mbps의 LT..

[MWC 2014] HP 최초의 Bay Trail + 64 bit Windows의 10 인치 WUXGA 태블릿

HP ElitePad 1000 G2 미국 Hewlett-Packard (HP)는 MWC 2014 (Mobile World Congress 2014) 개막에 앞서 보도 관계자 전용의 미리보기 이벤트로 개최 된 「MobileFocus '에 참가해 기업용 10 인치 Windows 태블릿 "HP ElitePad 1000 G2"등을 전시했다.  HP ElitePad 1000 G2는 16:10 비율의 10 형 / 1,920 × 1,200 표시 액정을 채용하고 ..

[분석정보] Intel, 22nm의 스마트폰 Atom Z3400, 3500 발표

Intel은 24일 MWC에서 개발 코드 네임 Merrifield, Moorefield로 개발을 계속해왔던 22nm의 Android 스마트 폰 / 태블릿 SoC를 각각 Atom Z3400 및 Z3500 시리즈로 발표했다.  두제품 모두 22nm 공정으로 개발한 CPU 코어 디자인 (개발 코드 명 : Silvermont)에 근거하고 있어 Z3400이 듀얼 코어, Z3500 쿼드 코어라는 ..

[분석정보] Intel, Ivy Bridge-EX Xeon E7 v2 패밀리.최대 15코어 CPU 메모리 용량은 최대 1.5TB

Xeon E7v2 샘플 2014년 2월 19일 오전 2:00, Intel은 Ivy Bridge 세대의 마이크로 아키텍쳐를 채용하는 서버 CPU "Xeon E7v2" 패밀리 20 모델을 발표했다. 개발 코드 네임 " IvyBridge-EX" 라고 불리고 것으로, 최대 15개의 CPU 코어를 내장 하는 제품도 준비되는 Xeon 시리즈의 플래그쉽 모델이다. 게이머가 구입하는 제품이 아니라고 해도, Xbox one 용 Xbox Live가 클라우드 서비스의 활용에 중점을 두는 등 대규모 서버 시스템을 지원하는 CPU는 게임에 간접적으로 참여하고 있다. 이러한 대규모 서버 시스템에 사용되는 Xeon E7v2의 세부 정보를 간단하게 정리해보고 싶다. 최대 15개의 CPU 코어와 37.5MB의 L3 캐시를 탑재 Xeo..

[분석정보] 드디어 등장한 최상위 x86 서버 프로세서, 아이비브릿지 세대 제온 E7 v2 시리즈

2013년 말 출시가 미끄러져 2014년 2월에 드디어 출시된 Xeon E7-8800/4800/2800 v2 시리즈 (이하 Xeon E7 v2 시리즈)는 Intel x86 계열 서버 프로세서 중 최상위에 위치 하는 제품이다. 8 소켓 대응의 동 시리즈를 사용한 서버는 최대 120 코어 / 240 스레드, 12TB의 대용량 메모리를 탑재한 슈퍼급의 서버를 구성 할 수 있으며 x86 서버의 사용 영역을 넓힐 것으로 기대되고 있다. 그래서 이번에는 발표 자료를 토대로 Xeon E7 v2 시리즈의 특징을 해설해 나간다. Intel의 서버용 프로세서 포지셔닝. Xeon E7 v2 시리즈는 x86 계 프로세서로는 최상위 프로세서가 된다 Xeon E7 v2 시리즈는 이전 세대에 비해 성능이 2 배, 메모리 용량 3 ..

[분석정보] AMD가 ISSCC에서 Steamroller 코어의 개요를 발표

세밀하게 손을 쓴 Steamroller 코어회장인 샌프란시스코 메리어트 호텔 (Marriott Marquis San Francisco) AMD는 미국 샌프란시스코에서 개최된 반도체 컨퍼런스 "ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2014 '(2 월 8 일 ~ 2 / 13)에서 최신 CPU 코어"Steamroller (스팀 롤러)"의 개요를 발표했다. Steamroller 코어는 "Kaveri (카베리)"의 CPU 코어로 이미 시장에 나와 있지만, 아키텍처는 2012 년의 CPU 컨퍼런스 "Hot Chips "에서 소개가 발표된 이래 자세한 내용은 업데이트되지 않았다 . Steamroller는 CPU 코어를 2코어 융합시킨 "Bulldoz..

[분석정보] Intel이 ISSCC에서 15 코어 Ivytown과 Haswell의 FIVR 기술 등을 발표

15 코어의 최대 규모 Intel 서버 CPU가 등장 매년 개최되는 반도체 컨퍼런스 "ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2014 '에서 올해는 Intel이 논문의 숫자로 눈에 띄었다. Intel은 작년 (2013 년)의 ISSCC는 대부분 논문을 내지 않았다. 따라서 Intel은 비밀에 들어가지 않을까 우려 됐지만 올해는 돌변해 많은 논문을 내고 존재를 보여 주었다. 그중 제품 관련 논문만으로도 눈에 띄는 것이 몇개 있었다. Ivytown의 다이 사진 모델 코어 / 쓰레드 주파수 L3 캐쉬 메모리 TDP Xeon E7-2850 v2 12 / 24 2.3GHz 24MB DDR3-1333 105W Xeon E7-2870 v2 15 / 3..

[분석정보] ARM 서버는 어디에 사용될 것인가?

지난해 12 월 도쿄에서 개최된 ARM의 Technology Symposium에서 Dell이 ARM 기반 MicroServer를 전시하고 있었다. 이번에는 델 주식회사 대형 엔터프라이즈 마케팅 재팬 마케팅 서버 브랜드 매니저 츠네카즈 씨에게 Dell에서 ARM 서버의 위치와 향후의 릴리스에 대해 이야기를 들었다. Dell은 1년 전에 ARM 서버를 개발했다 - 이번에 ARM Technology Symposium과 미국에서 개최된 ARM TechCon에서는 ARM 프로세서를 탑재한 서버를 전시했다. Dell 이라고 하면, x86 서버가 중심이라고 생각하고 있었습니다만. 델 대형 엔터프라이즈 마케팅 재팬 마케팅 서버 브랜드 매니저 츠네카즈 씨 물론, 제품으로 판매하고 있는 서버로는 x86 서버가 중심입니다...

[분석정보] AMD Kaveri의 메모리 아키텍처와 향후의 APU 진화

Kaveri의 새로운 일관성 버스 onion+" AMD의 새로운 APU "Kaveri (카베리, A10 / A8-7xxx)"는 HSA (Heterogeneous System Architecture) 프로그래밍 모델을 실현하는데 주안점을 두고 설계되었다. HSA 중에서도 가장 중요한 특징인 메모리 모델 "hUMA (heterogeneous Uniform Memory Access : 휴마)"를 실현한 점은 Kaveri의 최대 포인트다. 이것에 의해 CPU 코어와 GPU 코어는 일관성 (coherency)이 유지된 상태에서 같은 메모리 공간을 공유 가능하게 되었다. 프로그래머는 포인터를 보내는 정도로, CPU와 GPU 사이에 데이터를 공유 가능하게 되었다. GPU의 프로그래밍을 쉽게 한다라는, HSA의 목적을..