tware 리뷰/벤치마크/뉴스

미국 Intel은 9일 (현지 시간) IDF 2014에 맞춰, IoT (Internet of Things)을 위한 내장용(임베디드) 초소형 개발 플랫폼 "Edison"(에디슨)을 정식 발표했다. Edison은 1월에 개최된 International CES 2014에서 첫 공개되고, 그 때 SD 카드의 모양과 Quark SoC를 채용한다고 했지만, 4월에 심천에서 개최된 IDF는 모양..

Xeon E5-2600 v3의 웨이퍼를 손에들고 프레젠테이션을 하는 Intel 부사장 겸 데이터 센터 사업 본부 사업 본부장 다이앤 브라이언트 씨 Intel은 9월 9일 ~ 11 일 (현지 시간) 3 일간에 걸쳐 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에있는 모스 콘 센터 웨스트에서 Intel Developer Forum (IDF)를 개최한다. IDF는 제품 개발자 및 담당자 등에 대해 Intel의 기술과 전략을 설명하는 장이 되고 있다. 이에 앞서 9월 8일 (현지 시간)에는 세계 각국에서 모여있는 보도 관계자 전용으로 8일 발표 된 2 소켓용 서버 제품 "Xeon E5-2600 v3" (개발 코드 명 : Haswell- EP)의 발표회가 열렸다. Xeon E5-2600 v3의 자세한 설명은 다른 기사가 자세하..

Intel 사상 최대 규모의 멀티코어 서버 CPU Intel은 미국 샌프란시스코에서 이번 주 (9월 9일 ~ 11일) 개최하는 기술 컨퍼런스 "Intel Developer Forum (IDF)"에 맞춰 서버용 18코어 CPU를 포함한 "Intel Xeon E5-2600 v3"제품군을 발표했다. 이미 발표된 데스크톱의 "Intel Core i7-5960X"와 같은 Haswell-E 제품군이다. ..

DDR4 메모리를 지원하고 터보 부스트 및 가상화 기능을 개선 / 강화 Intel은 제품을 개발하는 파트너와 엔지니어를 위한 이벤트 "Intel Developer Forum (IDF)"를 9월 8일부터 샌프란시스코 컨벤션 센터에서 개최한다. 이에 앞서 이 회사가 지금까지 "Haswell-EP"의 개발 코드 네임으로 개발해온 서버 / 워크 스테이션용 프로세서 "Xeon 프로세서 E5-2600 v3" (이하 Xeon E5-2600 v3) 시리즈를 발표했다. Xeon E5-2600 v3는 데이터 센터 서버 시장의 핵심을 차지하는 2 소켓용 CPU로 기존 제품인 Xeon E5-2600 v2 (개발 코드명 : Ivy Bridge-EP)에 비해 CPU 코어가 최대 12-18로 메모리가 DDR3-1866에서 DDR4..

14nm에서는 Broadwell 과 Skylake 의 시간 차이가 좁아진다. Intel은 늦은 14nm 공정에서 제조를 향후 급피치로 드라이브 한다. 공정의 성숙이 늦었기 때문에, 14nm 세대에서는 "Broadwell (브로드웰)"에 이어 그 다음 세대"Skylake (스카이 레이크)" 가 내년 (2015년)에 등장할 전망이다. 14nm 에서는 2세대 CPU..

-일부 GPU와 APU에 통합한 새 기능으로 AMD는 무엇을 노리고 있는가 Radeon R9 및 R7 시리즈 중 "Radeon R9 295X2"(이하 R9 295X2)과 "Radeon R9 290X"(이하 R9 290X) " Radeon R9 290"(이하, R9 290), 그리고 "Radeon R7 260X"(이하 , R7 260X) 및 Kaveri 세대 " AMD A-Series "(이하 A-Series) APU만 지원하는 " TrueAudio "(트루 오디오)를 기억하는가? AMD 독자적인 그래픽 API " Mantle "과 세트로 대대적으로 발표 되었음에도 불구하고 2014년 8월 시점에서 지원되는 제품 버전 제목은 PC 판 "Thief "만으로, Mantle과 비교하면 별로 눈에 띄지 않기 때문..

USB 3.0 Promoter Group은 미국 시간 12일, USB Type-C 커넥터의 규격화가 완료했다고 발표했다. 향후 동 규격은 USB Implementers Forum (USB-IF)로 보내지고, 인증 프로그램 관리 등으로 진행된다. USB Type-C 커넥터는 USB의 최신 규격인 USB 3.1을 준수하고, 모바일 기기에 구현의 용이성이나 보다 대용량의 전기 공급 능력 등, 미래의 단말기를 고려한 새로운 커넥터. 모양이 바뀌기 때문에 기존의 Type-A와 B는 물리적 호환성이 없지만, 위아래 대칭의 모양이 된 것으로, 어느 방향으로도 꽂을 수 있는 것이 특징. USB 3.1에 ​​대응한 것으로, 전송 속도는 USB 3.0의 2배인 10Gbps를 지원. 또한 전력공급 능력이 크게 증가해서, 최..

USB 3.1에서 책정되는 Type-C 커넥터 (프로토 타입) 기간 : 4월 2일 ~ 3일 장소 : Sheraton Shenzhen Futian Hotel USB 3.1 Type-C 케이블 Intel Developer Forum 2014 (IDF14)에서 차기 USB 규격인 'USB 3.1'과 USB Type-C 커넥터의 세부 사항이 공개되었다. USB 3.1 에서는 새로운 패킷과 전송 클래스 정의를 행했고 이외, 에러 정정에 대한 성능을 강화. 또한 새로운 스토어와 전송 모델, 버퍼, 업스트림 전송 최적화를 행한 것으로, 10Gbps의 전송 속도를 실현했다. USB 3.1과 함께 새롭게 책정된 USB Type-C 커넥터는 USB 2.0 Micro-B 커넥터에 가까운 크기로, 초안 단계에서는 크기가 8...

스펙이 높은 Intel의 14nm 트라이 게이트 공정 Intel은 올해 (2014년) 후반부터 출하를 시작하는 14nm 공정의 개요를 밝혔다. Intel에게는 3D 트랜지스터 "트라이 게이트 트랜지스터"의 제 2세대이다. 늦고 늦은 14nm 공정이지만, 베일을 벗은 그 스펙은 매우 높았다. 트랜지스터 성능과 전력에 대해서는 Intel 대략적인 상대적 숫자의 스펙 밖에 공표 없었기 때문에 잘 모르겠다. 그러나 트랜지스터의 형상 크기의 숫자만 보면 비교적 공격적으로 파운드리의 3D 트랜지스터와 비교해도 뛰어​​나다. Intel은 22nm에서 3D 트랜지스터를 제품화 하는 것으로 경험을 쌓고, 그 결과, 14nm에서는 3D 트랜지스터 기술 자체를 더 진화시켰다. 일례로, 3D 트랜지스터는 핀형의 소스 - 채널..

5월에 발표된 ASUS 제 LTE 대응 Android 타블렛 "MeMO Pad 8"(AST21)가 8월 22일부터 KDDI (au)에서 발매된다. 이에 맞춰 프레스 용 선보였다 발표회가 20일 개최 되었다. MeMO Pad는 ASUS의 Android 타블렛 브랜드 중 하나로, 8인치 제품은 과거에도 있었지만, 이번 MeMO Pad 8은 국내 대형 이동 통신사에서 발매되..

동적 최적화를 수행하는 Denver 마이크로 아키텍처 ARM 아키텍처로 인텔의 PC 용 CPU의 Haswell (하즈웰,하스웰) 클래스의 퍼포먼스를 달성한다....... 다만 모바일 장치에 실리는 전력으로. 이것이 NVIDIA의 64-bit ARM 코어 "Denver (덴버)"의 컨셉이다. 그러면 어떻게 고성능과 절전력을 양립시킬 것인가? NVIDIA는 미국 쿠퍼 티노에서 개최되는 반도체 칩 관련 학회 "Hot Chips 26 (A Symposium on High Performance Chips)"(미국 시간 8월 10 ~ 12일)에서 Denver 아키텍처의 일부를 밝혔다. 간단히 요약을 보고한다. Hot Chips에서 발표된 Tegra-K1의 Denver 코어 Denver는 7 개의 실행 유닛을 가진 ..

Intel은 8월 11일 (현지 시간) 14nm 공정의 차세대 프로세서 "Core M"프로세서 (개발 코드 명 : Broadwell-Y 브로드웰 - 와이)의 개요를 밝혔다. Core M은 팬리스 태블릿, 2-in-1 장치를 설계하는데 필요한 3 ~ 5W의 낮은 소비 전력으로 작동하며 현재 제품의 4 세대 Core 프로세서 (개발 코드 명 : Haswell)에 비..

다른 기사에서 소개한 Intel의 "Core M" 프로세서 (이하 Core M)는 Core 프로세서로 성능을 유지하면서 팬리스 태블릿 디자인을 가능하게 하는 임팩트 있는 ​​물건이었다. 그 "Broadwell (브로드웰)" 을 물리적으로 지원하는 것이 새롭게 도입된 14nm 제조 공정이다. 14nm 공정의 최대의 과제는..

Android 태블릿이라 말하면, ARM SoC를 탑재하는 ...... 이제 그런 상식이 크게 바뀌고있다. 시장에서는 Intel의 22nm에서 제조되는 Atom 프로세서를 탑재한 태블릿이 속속 등장하고 그 중 일부는 저렴한 가격으로 히트 제품이 되는 제품도 등장하고 있다. 이미 본 연재에서는 IA (Intel Architecture) Andro..

ARM 코어와 x86 / x64 코어를 동급의 중요도로 AMD가 현재 목표하고 있는 것은 ARM 코어와 x86 / x64 코어를 동일한 중요도로 취급하는 "Ambidextrous (양손 잡이)" 전략이다. x86 / x64가 메인이며 ARM이 하위인 것이 아니라, x86 / x64와 ARM을 동등한 위치의 프로세서로 하려는 것으로 보인다. 독자적인 마이크로 아키텍처의 ARM 코어 개발이나, ARM과 x86 / x64를 교체 가능한 칩 설계 프레임워크의 계획이 x86 CPU 회사에서 벗어나려는 AMD의 자세를 선명하게 나타내고 있다. AMD는 독자적인 ARM CPU 코어 개발 팀을 설립해 고성능 ARM 코어 설계를 하고 있다. 또 x86 / x64와 ARM의 두 CPU 코어를 온칩 패브릭 (내부 인터커넥트..