tware 리뷰/벤치마크/뉴스

Intel 미발표 CPU "Atom Z3740 '을 탑재 Toshiba는 IFA 2013에 부스를 개설하고 회사의 최신 제품 등을 다수 소개하고 있다. 이 가운데 10월에 출시할 예정인 Windows 8.1을 탑재한 8인치 액정 탑재 태블릿 'ENCORE (앵콜)'을 전시했다. 　ENCORE은 SoC로 미발표 Atom Z3740 (1.33GHz)을 탑재했으며, 이는 Intel이 다음..

최근 서버 분야에서도 1W 당 성능이 뛰어난 프로세서를 다수 탑재한 마이크로 서버에 관심이 쏠리고 있다. 아직 HP의 Moonshot 나 AMD의 SeaMicro 등 밖에 출시되지 않았지만, 2014년에는 64 비트 ARM 프로세서를 사용한 마이크로 서버를 개발하려는 서버 벤더가 많이있다. 마이크로 서버 분야를 향해 Intel이 제공하는 것이 Atom C2000 시리즈 (개발 코드 명 : Avoton)이다. 이번에는 발표된지 얼마 안된 이 제품의 특징을 소개한다. Atom C2000 시리즈의 칩 사진 마이크로 아키텍쳐를 일신한 Atom C2000 Atom C2000 아키텍처. 최대 8 코어, 메모리는 최대 64GB를 지원한다. CPU 코어의 개량에 의해 Atom S1200보다 7배의 성능 향상을 한다 I..

아웃 오브 오더로 일신 9월 4일 (현지 시간) 발표 Atom C200 미국 Intel은 4일 (현지 시간) 개발 코드 네임 Avoton (아보톤) / Rangeley (랭글리)로 알려진 22nm 공정의 서버용 SoC "Atom C2000 '시리즈로 발표했다. Intel은 이미 32nm 공정 방식으로 제조한 서버용 SoC "Atom S1200"(개발 코드 명 : Centerton)를 저전력 ..

8 종류의 다이 편차가 있는 클라이언트 버전 Haswell 　Intel은 CPU 설계의 모듈화를 진행해 왔다. 모듈화한 블록을 조합하는 것으로, 다양한 디자인 변형을 일으킨다. SoC (System on a Chip)에서는 당연한 방법이지만, 고성능 CPU는 최근까지 일반적이지 않았다. Intel은 32nm 공정의 Sandy Bridge (샌디 브..

AMD는 Hot Chips에서 Kabini와 Richland 발표 미국 스탠포드 대학에서 개최된 칩 컨퍼런스 "Hot Chips 25"에서 AMD는 2개의 프리젠 테이션을 했다. 하나는 현재의 메인 스트림 APU "Richland (리치랜드)", 다른 하나는 전력감소 APU "Kabini (카비니)." AMD는 지난 Hot Chips에서는 차세대 CPU 코어 "Steamroller (스팀롤러)"의 개요를 발표했지만, 이번에는 그러한 큰 발표가 아니라 비교적 작은 발표에 머물렀다. 미국 스탠퍼드 대학의 Stanford Memorial Auditorium Hot Chips에서 Richland의 발표를 행한 Praveen Dongara 씨 (Principal Member of Technical Staff, S..

기간 : 8 월 25 일 ~ 27 일 (현지 시간)장소 : 미국 캘리포니아 주 팔로 알토Stanford University Memorial Auditorium Hot Chips 25 등록 접수 (8월 26일 오전 8시) 최첨단 고성능 프로세서에 대한 기술 강연회 "Hot Chips 25"에서는 대규모 서버 시스템을 위한 프로세서 기술에 대한 강연이 이어졌다. 미국 IBM이 Power 아키텍처의 차세대 프로세서 "Power8"의 개요를 발표했으며, 미국 Oracle이 SPARC 아키텍처의 차세대 프로세서 "SPARC M6"의 개요를 밝혔다. 또한 후지쯔는 SPARC 아키텍처의 최첨단 프로세서 "SPARC64 X"의 개량판인 'SPARC64 X +'를 발표했다. IBM의 "Power8 '는 12 코어가 내장..

다양한 기술을 담은 호화판 CPU  Hot Chips의 회장이 된 미국 스탠포드 대학의 Stanford Memorial Auditorium 　"수북이 담은 밥" 이라는 표현이 어울리는 것이 IBM의 차세대 서버 CPU "Power8 '이다. 12 코어 96 스레드, 96MB의 L3 캐시를 내장. 32 채널의 DDR 메모리 인터페이스 230GB/sec의 메모리 대역을 실현하고 트랜잭션 메모리와 통합 전압 레귤레이터 (iVRM)도 갖춘다. Power 시리즈는 모든 기술을 담은 럭셔리 CPU로 쓰레드 당 성능을 중시하는 CPU에서는 최첨단을 달려왔다. 차세대 Power8도 그 전통을 계승, 가능한 기술의 대부분을 담은 괴물 CPU가 됐다. Power 시리즈의 진화　IBM은 Power 시리즈의 최신 CPU "P..

USB 3.1 과 SATA 3.2 의 설명이 끝난 것으로 다른 인터페이스에 대해서도 정리해 업데이트를 전달한다. 이번주는 PCI Express이다. 가장 USB와 SATA와 달리 PCI Express 관해서는 현재 공식적으로 새로운 스펙이 전혀 나와 있지 않다. 다만, "이제 곧"이라는 것이 일부이기 때문에 이 기준을 순차적으로 설명하겠다. 전송 속도가 배가 되는 PCI Express Gen4 인텔 플랫폼에서는 이미 PCI Express Gen3가 극히 보통으로 사용할 수 있으며, AMD도 내년 Kaveri에서 PCI Express Gen3을 이용할 수 있게 된다. 따라서 관점은 다음의 PCI Express Gen4에 향하게 되는데, 이쪽이 등장하는 것은 아직 당분간 미래가 되는 것이다. PCI Expr..

서버 / HPC에서 일으킨 구조 변화의 재현을 노리는 Intel Intel은 저전력 CPU 코어 기반 서버 제품에 주력하고 있다. 이미 회사는 32nm 공정의 "Atom S1200 '시리즈 (Centerton)를 도입하고 있지만, 후계가 되는 22nm 공정 "Avoton ","Rangeley'를 올해 (2013 년), 14nm의 "Denverton"그 후 투입 한다. Centerton이 기존 모바일 Atom의 다이 (반도체 본체)를 서버용으로 한 "임시 변통 제품"이었던 비해 Avoton 이후의 제품은 서버 시장을 위해 설계된 제품이다. Intel은 Atom 기반의 서버 제품 외에도, Haswell (하스웰) 아키텍처 계에서 14nm 프로세스 "Broadwell"의 SoC (System on a Chip..

미 Intel은 7 월 22 일에 "Software Defined Infrastructure (SDI) '이라는 데이터 센터의 서버, 네트워크, 스토리지 등에 대한 전략을 발표했다. SDI의 큰 특징은 컴퓨팅 (CPU, 메모리), 네트워크, 스토리지 등 데이터 센터를 구성하는 모든 하드웨어 추상화하여 소프트웨어로 자유롭게 설정을 변경할 수 있는 점이다. Intel의 SDI는 단순한 개념이 아니라 "Rack Scale Architecture '라는 하드웨어 규격을 제창하여 서버, 네트워크, 스토리지를 통합한 제품을 제공하려고 한다. 또한 SDI는 Intel 만 제시하고 있는 물건이 아니라 Software Defined Datacenter 같은 키워드로 미국 EMC와 미국 Cisco 등 많은 하드웨어, 네트..

트랜지스터당 비용이 반도체 업계의 가장 큰 문제 무어의 법칙은 앞으로도 계속되지만 법칙 자체의 의미가 없어진다. 그러한 위기가 임박했다는 견해가 퍼지고 있다. CMOS 프로세스의 미세화는 계속할 수 있지만 트랜지스터의 비용 하락이 멈춰 버릴 가능성이 있기 때문이다. 전환점은 28nm 공정으로 여기보다 미세화하면 공정 기술의 복잡화와 도구의 고가격화 때문에 웨이퍼당 비용의 상승이 급등하게 된다고 한다. 웨이퍼당 비용 상승이 CMOS 스케일링의 장점을 상쇄해 버리기 때문에, 트랜지스터당 비용이 내리지 않을 것으로 알려져 있다. 이 문제가 크게 받아들여지기 시작한 것은 2년 정도 전으로, 아울러 다양한 움직임이 반도체 업계에서 일어나고 있다. 하나는 450mm 웨이퍼로의 전환으로 웨이퍼의 대구경화에 의한 트랜..

페낭의 거점으로 PG12 이라는 건물 7월 5일 (말레이시아 시간) 실시 미국 Intel은 말레이시아 시간 5일 말레이시아 페낭섬에 있는 회사 거점에서 "Designed in Asia"라고 칭한 이벤트를 개최. 지금까지 그다지 표면적으로 어필하지 않았던 말레이시아 거점의 역할과 실적 등에 대해 설명을 했다. ..

크게 늘어나는 APU의 성능에 조합할 메모리 대역 　AMD는 차세대 APU "Kaveri (카붸리) '에서 GPU 코어의 성능을 크게 강화한다. 현재 Trinity (트리니티) / Richland (리치랜드) 계에서는 GPU 코어의 적화산(MAD) 유닛 수는 384 유닛이지만, Kaveri는 512 단위로 33% 늘어날 것으로 보인다. 그러나 현재 APU의 ..

28nm 벌크 공정으로 전환하는 AMD의 APU AMD가 올해 (2013 년) 안에 발표를 예정하고 있는 제 3세대의 성능 APU "Kaveri (카붸리)." 본래라면 2013년 상반기에 등장할 예정이었던 Kaveri는 AMD의 APU 아키텍처에서 열쇠가 되는 제품이다. 왜냐하면 AMD의 이기종 (Heterogeneous : 이종 혼합) 컴퓨팅 구상의 "거의 완성형"이 Kaveri 아키텍처 이기 때문이다. AMD가 "HSA (Heterogeneous System Architecture)"라고 하는 회사의 이기종 컴퓨팅 아키텍처는 다음 단계에서 새로운 메모리 모델 "hUMA (heterogeneous Uniform Memory Access : 휴마) '로 나아간다. hUMA는 CPU와 GPU가 동일한 가상..

기간 : 2013 년 6월 25일 (현지 시간) 장소 : InterContinental San Francisco Hotel 　Intel의 연구 개발 부문인 Intel Labs가 연구 개발의 성과를 발표하는 이벤트 "Research @ Intel"이 6월 25일 (현지 시간) 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코 시내 호텔에서 열렸다. 　Intel Labs는 자사 제품 부문에서 독립적으로 ..