[고전 2001.02.27] Intel 차세대 IA-64프로세서 McKinley 시스템을 전시

McKinley의 1U 서버 모델이 등장

McKinley (매킨리)의 1U 서버 시스템. 앞의 큰 방열판 2 개가 McKinley의 CPU 모듈. 왼쪽에 보이는 것이 거대한 냉각 팬과 덕트. 푸른 덕트가 McKinley를, 빨간 덕트가 I / O 보드 아래에 숨어있는 메모리 컨트롤러 칩군 (4칩)을 냉각한다.

 Intel의 차세대 IA-64 프로세서 "McKinley (매킨리)"시스템이 Intel 개발자 컨퍼런스 "Intel Developer Forum (IDF)"에 등장했다. 컨퍼런스 전에 열린 IDF의 전시장에 McKinley의 유닛 서버 시스템의 컨셉 모델이 전시된 것이다. McKinley 역시 현재의 IA-64 프로세서 "Itanium (Merced : 머시드)"와 마찬가지로 필통 크기의 유닛에 담겨 있었다. 그러나 유닛의 크기는 꽤 작아지고, 또한 이 모델을 보는한, McKinley는 L3 캐시 SRAM은 on-Die로 통합되는 것 같다. 또한 명칭은 "Itanium"을 계승한다.

 전시되어 있던 것은 듀얼 McKinley를 탑재하는 1U 서버로 McKinley 용 칩셋 "Intel 870"을 탑재한다. 아직 컨셉 모델 단계로 작동하고 있지 않았다. McKinley는 패키징 제조업체 미 INCEP가 Intel과 협력하여 개발한 로우 프로파일 패키지에 담겨있다. 이 패키지를 현재 Itanium (Merced : 머시드) 패키지와 비교하면 극적으로 얇고 스마트한 느낌을 받는다. Merced의 경우 CPU 옆에 있던 거대한 전원 공급 장치 방열판도 이 시스템에서는 보이지 않는다.(CPU 유닛에 통합).

 그러나 유닛 전체의 소비 전력은 600W로 여전히 높고, 또한 매우 강력한 냉각 시스템을 탑재하고 있다. INCEP에 따르면, CPU 자체의 소비 전력도 여전히 매우 높다고 한다. i870 칩셋도 CPU 컨트롤러 칩과 메모리 컨트롤러 칩이 다른 칩으로 되어 있는 하이 엔드 사양. 8DIMM, InfiniBand, GigaBitEthernet 등의 인터페이스를 갖추고 있다. Merced 보다는 취급이 용이해 보이지만 아직도 "괴물"이다.

지금까지 없던 특수한 CPU 패키지

McKinley의 CPU 유니트의 밑면. Itanium 로고가 붙어있는 것이 Interposer로 μPGA 핀의 뒷면에 McKinley가 있다. Interposer 아래에 보이는 것이 VRM 보드

INCEP의 패키지 McKinley는 Pentium 4 비슷한 히트 스프레더로 덮여있고. μPGA 핀을 가진 기판 (Interposer)상에 장착되어 있다. 바닥에서 본 바로는 Interposer에는 L3 캐시 SRAM 칩이 실장되어 있지 않는 것 때문에 L3 캐시는 on-Die 되어 있을 가능성이 높다.

 전력은 Interposer와 연결하는 전용 인터커넥트로 공급된다. INCEP에 따르면,이 Interposer 및 전력 공급의 구조는 McKinley 표준 이라고 한다. INCEP 패키지는 Interposer에 VRM (Voltage Regulator Module) 보드를 배치 그 위에 방열판을 싣고있다. INCEP에 따르면, McKinley는 저전압에서 큰 전력을 필요로 하기 때문에 안정적인 전력 공급을 위해 마더 보드에서 VRM을 분리해야 한다. 이것은 Merced에서도 마찬가지였다.

 VRM 보드에는 McKinley의 히트 스프레더와 같은 정도의 크기의 구멍이 뚫려 있고,이 구멍을 통해 McKinley의 히트 스프레더는 히트 싱크와 직접 밀착한다. 첨부 자료는 낮은 열 저항 타입의 그리스. 방열판은 알루미늄 폴드 타입으로 Pentium 4 방열판으로 등장한 구리베이스 등의 기술은 사용하지 않는다. 이것은 냉각 팬이 70cfm (제곱 피트 / 분)로 매우 빠르고 효율적인 것이기 때문에, 올 알루미늄으로 대응 가능하기 때문이라 한다. 이 방열판이 McKinley와 VRM 보드 양쪽의 방열을 행한다.

INCEP의 전시 패널

INCEP에 따르면,이 시스템은 McKinley의 0.13μm 버전인 "'Madison (매디슨)"에도 방열판 개량으로 대응 가능하다 한다. 방열판을 개발한 ATS (Automation Tooling Systems)에 따르면, CPU의 방열량이 늘어난 경우에는 열 저항을 줄이기 위해 방열판의 베이스를 공중 구조로 베이퍼 챔버 기술을 채용하는 방향이라 한다. 베이퍼 챔버는 현재로서는 매우 높은 비용이지만, 채용이 늘어나면 가격이 내려갈 것으로 보고 있다고 한다.

 이번 시스템에 탑재된 Intel 870 칩셋은 CPU 컨트롤러 "SNC", DDR SDRAM 지원 메모리 컨트롤러 "MRH-D", 레거시 I / O를 지원하는 "ICH", PCI-X를 통해 SCSI 나 이더넷을 연결하는 "P64H2", InfiniBand 인터페이스를 연결하는 "SIOH "로 구성되어 있다고 한다. 사진의 시스템에서는 CPU 건너편의 I / O 보드에 SIOH 등이 실려있다. 또한 그 아래 4개의 MRH-D와 SNC가 숨어있다.

 이번 IDF에서 키 노트 스피치 등으로 McKinley에 대해 심도있는 발표가 있다고 보고 있다. IDF의 전시장은 그런 발표 내용에 맞춰 전시가 바뀌기 때문에 앞으로 IDF 기간 동안 McKinley에 대한 또 다른 전시가 이뤄질 가능성이 있다.

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