[고전 2001/03/02] Intel이 GHz급 차세대 고속 IO 버스의 개발 의향을 표명

 

Intel Developer Forum Conference Spring 2001 기조 강연 리포트

 

 

Intel 부사장 겸 DPG (Desktop Product Group) 제너럴 매니저 루이스 번스 씨

 

기간 : 2월 26 ~ 3월 1일
장소 : San Jose Convention Center

 

 Intel Developer Forum Conference Spring 2001도 마지막 날을 맞아 오늘은 Intel 부사장으로 DPG (Desktop Product Group) 제너럴 매니저 루이스 번스 씨, 같은 부사장으로 EPG (Enterprise Platforms Group) 제너럴 매니저 마이클 피스터 씨의 기조 강연이 진행됐다. 이 중 데스크탑 PC 부문 DPG의 톱인 루이스 번즈 씨는 Intel PCI 버스를 대체할 차세대 고속 I / O 버스 규격을 개발 중에 있는 것을 밝혔다.

 

향후 10년간을 생각하면 현재의 I / O 버스로는 불충분

 

 

번즈 씨의 강연에 표시된 슬라이드. 병렬 기술은 1GHz를 넘는 것이 어렵다고 지적

 

기조 연설의 최초로 등장한 번즈 씨는 최초에 "Connectivity (연결성) 이야말로 가장 중요하다"고 말해, PC의 연결성을 향상시키기 위한 Intel의 노력에 대해 설명했다. 그 중 번즈 씨는 "USB 2.0, IEEE 802.11e에서 실현된 무선 IEEE 1394 등으로 PC에 고속 주변 장치나 가전 등이 연결되어 쓰기 쉽게 된다."고 말해, Intel의 크레이그 배럿 사장 겸 CEO가 제창한 익스텐 디드 PC (PC에 다양한 주변기기를 연결하여 PC를 더 쉽게 쓰자는 구상)의 개념을 가속화 한다고 밝혔다.

 

 

 그러나 구체적으로 어떻게 보급하는가에 대해서는 특별한 언급은 없고, USB 2.0에 대해서도 "2분기에는 실제 제품이 등장한다"라고 말하는 정도로, Intel 칩셋에 USB 2.0이 탑재되는 것은 언젠인가 등 구체적인 이야기에 대해서는 설명하지 않았다.

 

 그 후, 번즈 씨는 첫날 배럿의 기조 연설에 대해 다루며, "크레이그 (배럿)가 설명했듯이, Intel은 0.03μm (30나노) 공정을 목표로 개발이 진행되고 있으며, 그 근처에서 10GHz라는 클럭이 실현 되는 것이다. 그러나 아무리 CPU정도 빠르게 되어도, 그 주변 부분의 대역폭이 충분하지 않으면, MPU는 성능을 발휘 할 수 없다. 이미 Intel 시스템 버스, 메모리 등의 피크 대역폭을 올리기 위해 새로운 기술을 도입했지만, 향후는 I / O 버스에 대해서도 대역폭의 향상이 중요하다 "고 말해, 고속 프로세서의 진정한 성능을 발휘하기 위해서는 플랫폼 측에서 고속 I / O 버스를 장착 할 필요가 있다고 지적했다.

 

 또 I / O 버스의 진화로 "80년대에 ISA 버스가 도입되어 큰 성공을 거두었다. 그러나 "90년대 들어 시대에 맞지 않은 부분이 나왔다 때문에, 이를 MCA, EISA, VL 등 다양한 버스 아키텍처로 바꾸려던 시도가 있었으나 성공하지 못했다. ISA을 완전히 교체한 것은 PCI 버스다. PCI는 업계 표준으로서 큰 성공을 거뒀다. 그러나 그것도 이미 충분함은 없어지고 있으며, 당사에서는 허브 인터페이스 등의 새로운 버스 아키텍처를 도입하고 있다. 우리는 향후 10년을 생각, 10GHz의 프로세서에 적합한 확장성을 제공하는 I / O 버스를 개발하는 것이 필요하다. "고 말해, 향후 10년간을 바라보는 I / O 버스가 필요하다는 인식을 밝혔다.

 

 그 위에 번즈 씨는 "제 3세대의 차세대 I / O 버스로서는 병렬로는 1GHz를 넘는 클럭을 실현하는 것은 어렵다 .1GHz를 넘는 클럭을 실현하려면 전체 직렬일 필요가 있다" 며, PCI 버스의 다음에 오는 차세대 I / O 버스의 조건으로서 아래와 같은 조건을 꼽았다.

 

(1) 직렬 버스
(2) 포인트 투 포인트
(3) 핀 당 대역폭이 넓은 것
(4) 10GHz까지 대응 가능한 확정성이 있을 것
(5) 유연성을 갖추고 있을 것
(6 ) 모든 세그먼트 시장에 대응 가능할 것

 

 Intel은 현재 이러한 3세대 I / O 버스의 (PCI-Ex 또는 PCI-E 라고 지금 부르는) 규격을 책정 중으로, 가을 IDF에서는 이 규격의 자세한 내용을 공개하는 것을 밝혔다. 여기에 더해 "12GHz를 넘어가면, 현재의 구리로는 만들 수 없게 된다. 그러한 경우에는 광섬유 등의 새로운 소재를 이용하는 4 세대 I / O 버스로 이행할 필요가 있다"고 말해, 10년 후에는 광 섬유 등의 새로운 I / O 버스로 이행하는 것이라 전망을 밝혔다.

 

 

AMD의 HyperTransport와 격돌하는 Intel의 차세대 I / O 버스

 

 다만 현시점에서는 제 3세대 I / O 버스에 관한 상세함은 전혀 발표되지 않아, 번즈 씨의 말투로는 이제부터 규격 책정을 진행하는 상황에 있다는 것이 엿보였다. Intel이 이러한 규격의  발표를 진행할 때는 어느 정도 규격이 정해지고 부터 대대적으로 발표하는 것이 관례이다. 이러한 발표를 행하는 것은 스스로를 묶는다는 의미로, 반드시 가을 IDF까지 규격을 발표하지 않으면 안되게 된다. 그렇다면 이러한 발표를 하는 이유가 있다고 생각하는 것이 타당 할 것이다.

 먼저 생각되는 이유는, AMD가 도입을 검토하고 있는 HyperTransport 기술에 대항은 아닐까? HyperTransport는 지금까지 LDT (Lighting Data Transport)의 코드 네임으로 알려져 온 기술로, MPU의 시스템 버스나 칩 사이를 연결하는 I / O 버스로서 이용이 검토되고 있다. LDT는 병렬 버스의 포인트 투 포인트 버스 아키텍처로, 예를 들면 16bit 버스의 경우 단방향으로 3.2GB/sec 양방향으로 6.4GB/sec의 피크 대역폭이 실현된다. 이미 AMD는 이 HyperTransport 많은 회사에 라이센스 하고, 예를 들면 NVIDIA는 Xbox에 채용하는 칩셋 사우스 브릿지에  HyperTransport를 채용하는 것을 밝히고 있다.

 

 지금까지 Intel은 이러한 버스 아키텍처 이니셔티브를 주도해 왔다. PCI는 그 단적인 예로, Intel이 칩셋 등에서 타사를 늘 리드해 온 것도, Intel이 그러한 규격의 책정에 관여하고 있기 때문이라는 측면은 부정 할 수 없다. AMD의 HyperTransport가 보급되는 경우 플랫폼에서 이니셔티브를 AMD에 빼앗겨 버릴 가능성도 있어, 이러한 관점에서도 급히 대응에 쫓긴 결과일 것이다.

 

기조강연 후의 Q & A 세션에서 튀어나온 "AMD의 HyperTransport 와의 관계는?"이라는 질문에 대해서 "HyperTransport는 병렬로, PCI와 기본적인 기술은 별로 변화가 없다. 당사에서는  향후 10년을 내다 본 버스를 설계 할 예정으로, 중요한 것은 10년 계속 사용하는 확장성이 확보되는 것이다 "(번즈 씨)라고 말하는 등, HyperTransport는 차세대 I / O 버스로는 충분하지 않다는 것을 은근히 보인 것 등에서도, 역시 HyperTransport를 어느 정도 의식하고 있는 것이 엿 보인다. 즉, "우리도 새로운 I / O 버스 규격을 책정하고 있어서, AMD로 가지 말고, 조금만 더 기다려"라는 것이 번즈 씨의 진정한 메시지라고 생각하는 것이 타당 할 것이다.

 

 확실히, 10년 후를 내다보는 I / O 버스 규격이 필요하다는 생각은 PC 아키텍처의 미래라는  관점에서 주목할만한 것이다. 상세함은 불분명이지만, PC 아키텍처에 큰 영향력이 있는 Intel이 그러한 방향성으로 향해서 출동한 것은 환영한다. 다만 이미 차세대 아키텍처로서 AMD의 HyperTransport도 움직이기 시작한 것을 잊어서는 안된다. 서버용 I / O 버스에서 NGIO 진영과 Future I / O 진영이 한때 펼쳤던 규격 주도 다툼 (최종적으로 InfiniBand로 통합)이 아닌, 공존하며 하나의 규격으로 통일되어, 좋은 착지점이 보이는 것을 기대한다.

 

 

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